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日前中芯國際設備採購委員會決定向天津華海清科機電科技有限公司採購首台國產12英寸化學機械拋光機（簡稱CMP），用於大生產線wafer reclaim(矽片再製造)生產。該CMP設備同時也通過了指紋芯片產品驗證，這意味著我們的智能手機不久將可以使用國產CMP製造的芯片，美日廠商壟斷市場的局面將被打破。
CMP是通過使用化學腐蝕和機械磨損共同作用對加工過程中的晶圓進行平坦化處理，以獲得納米級別的平整表面，是集成電路製造工藝中的五大關鍵技術之一。其拋光的金屬線線寬僅頭髮絲的1/5000，而拋光一個足球場面積，高度差只能小於1毫米。在國家02專項支持下，清華大學研製出了國內首台12英寸“幹進乾出”銅製程拋光機，主要技術指標達到或優於國外同類產品的先進水平，價格則低於國外同類產品。天津華海清科承接清華大學的核心專利技術，同時也成建制地承接了CMP研發團隊，保證了公司人才隊伍的完整性和技術研發的可持續。
3年來，華海清科潛心鑽研關鍵技術，科學規劃產品系列，極大地推進了CMP技術產業化進程，目前，RCP往復式摩擦磨損試驗機已銷售5台，Universal-150已實現銷售4台，1台Universal-300 Plus將於下半年進入客戶端。
華海清科董事長路博士對記者說，隨著集成電路特徵尺寸越來越小，對半導體製造設備要求越來越高，在完成國家02重大專項“28-14nm拋光設備及工藝、配套材料產業化”之後，他們將進一步推進CMP核心技術的升級開發，為客戶提供更優質的CMP解決方案，為高端裝備國產化和中國芯作出積極貢獻。