作者:
ist928 (拉拉)
2015-08-27 19:59:28原po 114 材料學.碩 新鮮人
兩個禮拜前開始找工作
目前只面試兩家
1. 東京威力蝕刻正職 offer get
2. 德州儀器 封裝工程師 無聲卡
下禮拜還有兩個面試
amkor bumping產品研發 （湖口）
umc nvm RD （台南）
一些大外商投了都沒回應，感覺職缺也很少 ，tsmc也沒下落…
無奈TEL急著要人 ，煩惱是否要放棄offer繼續找工作…畢竟根本沒什麼選擇，但又怕繼
續等下去兩頭空…
有大大可以給點意見或接下來要面試那兩家的訊息嗎
謝謝