小妹私立學士+113碩畢(資訊相關科系),目前有兩家offer在猶豫
想問看看大家的意見?對於未來發展之類的...
公司產業: 華碩 松翰
職 稱: 軟韌體工程師 軟韌體工程師
地 點: 北投 竹北台元
工作內容: 開發android app 開發windows based與韌體溝通的軟體介面
使用者即為消費者 主要for 公司其他部門使用
工作時間: 主管當時說9:00~19:00 9:00~20:00
by project加班
薪酬福利: N+5(保14,平均16~18) N+20(保14,平均16)
除了每月供餐津貼外 一年補助員工旅遊17K,無供餐
還有額外的餐費補助
住宿的話我非本地人皆須要租屋
猶豫的點: 1.華碩為系統廠龍頭 1.薪資福利大勝加上新竹租屋便宜
第一份工作想要在大公司練功 2.工作內容面對公司內部員工,
2.工作內容較偏軟體, 較不感興趣
與使用者直接能互動較有趣 3.design house發展性較好?
4.為小公司,怕日後發展較不好
目前偏向去華碩雖然薪資較少,還是很想進大公司看看,且工作內容相對有興趣很多
但就怕對未來轉第二份沒有太好的幫助,所以有點難抉擇:(((
想問看看板上各位的意見
thx.