※ 引述《chenghuyen (52)》之銘言：
: 小弟一直以來認為晶圓代工跟傳統代工不太一樣
: 畢竟台積電毛利50%遠勝其他代工業 應該是有頂尖技術才辦的到的
: 但最近偶然在網路上看到對岸論壇上的討論認為台積電其實如一般台灣最常見的
: 代工產業一樣 沒什麼技術可言
: 對岸鄉民的言論在於半導體製程的演進主要是靠著半導體設備商研發的新機台
: 那些都是外商 台積只是花錢買來的
: 台灣沒有實力作出前段製程所需的設備
: 而半導體科技的核心技術是在IC設計和設備商研發的新機
: 台積本身沒什麼技術含量 高毛利率只是因晶圓代工現在要燒的錢太恐怖能玩的
: 起的沒幾家所以大者恆大
: 唯一的優勢就是代工經驗豐富 但那只要有時間就追得上
: 這讓小弟困惑 想請教一下
: 1.在半導體"核心技術"演進真的都已靠IC設計和半導體設備商嗎? 台積持續演進
: 到現在N10其實跟台積的實力一點關係也沒有 是靠設備商機台
: 2.台積本質跟傳統代工一樣沒有技術可言 良率高並不是多厲害
: 就像傳統代工一樣 作久了就熟良率就高
: 3.能賺錢只是靠晶圓廠投資門檻高+少數有龐大產能滿足客戶而已
: 謝謝大家解惑:)
我喜歡用蓋房子來形容晶圓製程
IC設計等於設計房子外觀的建築師,規劃出美感與功能兼具的建築物
晶圓代工,就像是蓋房子的團隊,將建築師的設計,盡可能的實現出來
所以囉,功能越強大或是越高的建築,蓋起來的難度就越高
每一個環節都有不同的技術含量,都有他專精的一環
就好比每一道製程的設備商都有自己專精的一面
可是
全部喇再一起,要能夠做出來,就不容易,真的需要時間累積經驗
比如兩家設備商都覺得自己的設備調校到非常完美,但是上下家一起run
就全部陣亡了
50%毛利的代工,也是有它的技術含量在的,並非砸錢就可以追趕得上
最後
推一下~包子讚讚讚~