公司 TSMC UMC
地點 南科 南科
部門 蝕刻 薄膜
職務 製程工程師 製程工程師
薪水 N N+2
工時 >12 >12
住處 家裡 家裡
加班制度 假日值班才可報
分紅 優 普通
以上均是以拿到聘書,想請問版上的前輩,目前並非以公司考量,
單以公司看當然直接選TSMC,有搜尋過版上的心得文,得知半導體廠
的操度分別是蝕刻、黃光、擴散、薄膜,在以上兩間公司都可接受的
情況下,想請問版上前輩值得為了TSMC每年大約多個二十萬,放棄UMC
的薄膜製程嗎?現在的考量是以兩方面來比較,如果多了二十萬,但操度
卻是加倍,那我當然會選擇UMC的薄膜製程,因為無工作經驗,因此不知
如何選擇,想請問以兩製程來比較的情況,薄膜跟蝕刻操的程度是大約幾
比幾呢?比如說蝕刻比薄膜的操度是1.2比1,那每年多那二十萬也許就值得
,但如果是1.5比1,也許選擇薄膜製程是較好的選擇,以上請問版上的前
輩指點,感謝!