※ 引述《MacBookAir12 (New Mac Water)》之銘言：
我發現很多人對Rapidus了解不深，所以來發表一點自己的看法，
如果你深挖一層可以發現，日本Rapidus從一開始就沒有打算要挑戰台積電、三星、Intel
Rapidus所謂的量產並非一般大眾認知的大量生產，
而是選擇某些特定利基市場的多樣化、小規模批量生產的模式，
因而其經營模式與其他三大廠商並不相同。 [1]
這個策略有點像是聯電。面對中國的成熟製程產能高速擴張，
聯電選擇專注在特殊製程類似。[2]
Rapidus就像是在2nm先進製程這個領域的聯電，專注在特定利基市場做特殊製程。
可能是因為很多新聞標題都說Rapidus要挑戰台積電的關係，
讓人誤以為Rapidus就是為了幹掉台積電而存在的。
其實Rapidus和台積電之間，打從一開始不存在直接競爭關係。
Rapidus為什麼要專注在2nm的特殊製程？
因為台積電太貴，如果你不是大客戶，量不夠大，錢給的不夠多，
台積電就不願意特別為你拉一條產線。
所以不管是先進製程或是成熟製程，總是會有特定利基市場小規模批量生產的需求。
台積電、三星、Intel家大業大，專攻2nm先進製程大規模量產的項目很合理，
當聯電決定不進軍先進製程，再加上中國因為拿不到EUV，先進製程被卡脖子，
此時在2nm的特殊製程，反而有空間讓Rapidus進來玩。
Rapidus為什麼選擇2nm？
為了閃避成熟製程過度激烈競爭的問題。
因為從建廠、安裝設備、試產到最後的量產，往往會花上數年。
如果一開始Rapidus打算從成熟製程40nm、28nm、...一路開始慢慢往先進製程來做，
那將會面對中國的成熟製程產能高速擴張，這樣反而賺不到錢，
倒不如一開始就專注在先進製程。
2nm良率問題，Rapidus要怎麼解決？
大規模量產良率比較難提升的原因在於：
由於一次處理大量晶圓，難以對每片晶圓進行獨立的精確控制，
一旦批次中有晶圓出現問題，可能會影響整個批次的良率。
而且在同一個腔室中處理多片晶圓，交叉污染的風險相對較高。
新製程的驗證和導入需要更長的週期，因為每次測試都需要處理一個完整的批次。
Rapidus 計劃將單晶圓方法應用於所有製程步驟，
這種方法能精確控制每次操作，根據單片晶圓的條件或結果進行具體調整。
由於每片晶圓都是獨立處理的，工程師可以即時微調參數，提早檢測異常，
並迅速應用校正，無需等待整個組合測試的完成。
此外，這種方法更適合監控和優化製造條件的 AI 演算法。
用於持續製程改進以降低缺陷密度和提高良率。[3]
講白話一點就是，你一次做100片，良率要90%很困難，
但是如果一次只做1片，良率要90%就相對簡單很多。
Rapidus會成功嗎？
這取決於你對成功的定義是什麼，
如果你覺得他需要幹掉台積電、三星或Intel才叫做成功，
那Rapidus當然不可能成功，因為他的目標就不是要和其他三大廠商直接競爭。
但如果成功的定義是像Rapidus在訪談中提到的：
『提升量産規模與良率，樹立業績進而吸引民間資金，擺脫對政府的依賴』[4]
我其實滿看好Rapidus取得成功。
Reference:
[1] https://technews.tw/2025/02/07/rapidus-2nm-2/
[2] https://reurl.cc/nY54X8
[3] https://reurl.cc/2Qoyvm
[4] https://reurl.cc/0Wxln6

巷子外說書 嘻嘻

你有想過工程師們從頭到尾盯，並調整參數，人力成本加機台閒置並維護成本要多少？攤提成本百年都不會回本，有些機台動不停，一天產能就好幾千萬，一個新產品可能要調2-3天參數，這個製程步驟才能產出，從晶圓廠玩到封裝測試，幾十個站別，小量產你IC一顆想賣幾百萬嗎？光讓機台日夜動不停，一片就要90萬，你小量產一片不用上千萬嗎？我們以前接特別件大客戶也是3-5倍價，沒有單試一下就上千萬，你能試幾次，還是給生手試，是機台製程參數產品或人為，工程師們出個報告錢照收，你沒單說不定連報告也不出給你

可以買shuttle啊

就跟日足一樣，1.20年後突然就嚇死市場的成長計畫

這樣的描述有點像教授在產學合作

阿...所以你想說他的每道黃光都會rework補到最好囉?

我只聽說日本政府要GG去談北海道廠，然後GG熊本就開始延遲了。

這樣一片的單價超高的吧 還沒算後段封裝測試的考量

同機台也很難隨便切去run不同產品吧 太唬爛了