兩個關鍵字:
1.複製IBM技術
2.成功驗證
看新聞內容，大概又是一個被IBM矇到資金的傻B。
IBM的晶圓技術在實驗室都很厲害，但離量產相當相當的遠，
看來IBM想複製當年矇UMC的套路了。
再來目前只是成功驗證....但離量產....很遠
量產後還有學習曲線要爬坡到可用的良率....
以新聞內容來看，極度樂觀下2027可以量產，但良率唷，
日本工程師應該跟台灣一樣肝，來一套日本夜鷹計畫，
完全複製台積電的爬坡速度...大概最快有機會在2028看到2nm有機會良率拉上來
但那時候市場上的技術？台積電1.4nm可能已經在各位手的手機裡了。
※ 引述《TyuzuChou (潤潤潤)》之銘言：
: 原文標題：日本晶片國家隊Rapidus公開2奈米樣品 力拚2027年量產
: 原文連結：https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5112795
: 發布時間：2025/07/18 18:40
: 記者署名：〔駐日特派員林翠儀／東京18日報導〕
: 原文內容：
: 日本半導體製造商Rapidus今天首度公開2奈米製程晶片試作樣品，記者會上展示了直徑30
: 公釐、呈金色光澤的晶圓。Rapidus社長小池淳義表示，2奈米晶體管已於10日成功驗證，
: 「確認了足以滿足客戶需求的運作性能」，希望以2027年為目標開始量產。
: 不過，日媒報導，試算Rapidus目前的產能，每月約生產7千片12吋晶圓，量產後大概增加
: 到2.5萬到3萬片之間，相較於台積電（TSMC）主力工廠產能達10萬片以上，仍有極大的差
: 距。
: Rapidus位於北海道千歲的工廠在今年4月開始試產，目前也已確定可正常運作。日本經濟
: 新聞報導，今天是千歲工廠投產後首次的公開記者會，Rapidus邀請了200多名供應商和潛
: 在顧客參加。
: Rapidus成立於2022年8月，由日本豐田、SONY等8家民企投資共73億日圓。日本政府至今
: 已補助約1.7兆日圓，2025年度還預定追加出資1000億日圓。技術則來自美國IBM，專注於
: 邏輯半導體的委託製造。
: Rapidus被視為是日本重振半導體產業的最後希望，對於工廠在2024年秋天完工，今年4月
: 投產，7月公開試作樣品，為了複製IBM的技術，工程師24小時輪班，小池社長強調「以靈
: 魂投入試作品的製作，幾乎不睡覺」。
: 報導指出，此次亮相的晶圓目前仍在整合部分必要功能，晶體管特性將進一步提升，預定
: 在年底前完成。如果試作品能夠展現出預期的運算能力和效能，將提高客戶採購的動力，
: 由於到量產為止，還需要超過3兆日圓的資金，這對資金的籌措也將造成影響。
: Rapidus預計年底前發布最新版PDK（製程設計套件）給潛在客戶，將透過提高試作品和
: PDK性能爭取客戶，並擴大產能和良率，展示實際的成績，向民間籌措資金，從而擺脫對
: 政策的依賴。
: 報導中還指出，全球最大的晶圓代工台積電將於2025年下半年量產2奈米，2028年開始量
: 產1.4奈米。南韓三星電子也計畫在年底前量產2奈米，美國英特爾也將量產1.8奈米。中
: 國中芯國際（SMIC）已成功量產5奈米，正在爭取全球訂單。
: 心得/評論：
: 社畜牛馬工程師24小時輪班不是很基本中的基本嗎，
: 有需要特別提出來嗎？
: 而且多少良率居然沒有說，可以推論良率不算高嗎？

台積照時程應該是29年手機就可以上，不過蘋果大概要賣十萬。至於日本只是實驗室成功，如果沒業界系統性幫忙，依我經驗產線大概2030以後才有機會生產2nm良品，只是良率會很慘，實機量產要達標遙遙無期，台積可能產1nm以下了而且產品出來，能讓封測量產也要一年左右

聯電： 冤親在這欸欸欸以前蘋果也有去三星啊 是忘了開盲盒猜台積還是三星的往年故事了膩

IBM就很奇怪，說他一堆黑科技確實一堆黑科技，啊商轉能成功的又變成沒幾個

日本理組薪水註定只有二三流人才