作者:
ginwer (巾吻)
2025-06-25 22:30:53標的：
5469 瀚宇博
分類：多
分析/正文：
瀚宇博為台灣老牌PCB製造商，過去以筆記型電腦與消費性電子主板為核心出貨
主力。隨著AI伺服器、資料中心快速發展，對於高階多層板（如HDI、SLP、BT板）
需求大增。
瀚宇博是NB大廠（如HP、Lenovo）與伺服器品牌（如Dell）的長期合作供應商，直接
受惠。
汽車電子布局成熟，打入Tier1供應鏈，積極拓展車用PCB市場，涵蓋ADAS、車載娛樂
與電池管理系統。
據法人說法，瀚宇博車用產品已打入日本與歐洲車廠供應鏈，預計車用營收比重將逐年上
升。(但關稅不明下，車用目前都趴在地上)
近年透過技術升級與子公司精成科（6191）策略性合作，擴展至高階HDI、厚銅板、以及
高層數伺服器與車用PCB領域，產業定位逐漸從中階製造轉型為高階應用整合者。
觀察4月後的台股，資金主要著墨在ASIC與PCB。因為需求跟營收大增，變成台股的亮點。
[基本面]
瀚宇博：本益比約10.5倍，殖利率約4.3%～4.6%，本淨比約0.8～1.0倍
精成科：本益比約14倍，殖利率約4.5%，本淨比約1.8倍
高技：本益比約13倍，殖利率約4.8%，本淨比約1.5倍
金像電：本益比約18倍，殖利率約2.9%，本淨比約3.5倍
擁有高達34層板的量產能力(輸金像電42層)，支援大尺寸與厚銅結構4oz設計(輸高技6oz
具備AI伺服器主板潛力精成科為其子公司，具備高階HDI、SLP與IC載板打樣能力，
提供技術升級支援，海外產能布局完整，具抗地緣風險優勢，泰國與中國昆山廠同步運作
https://i.imgur.com/Owa4KsR.png
營收結至五月 目前業績為年增50%
精成科補足高密度HDI與細線路設計的技術空缺，未來若能切入AI晶片模組或IC載板，將
成長動能可期。
透過Lincstech擴充高階探針卡及ASIC測試載板市場，進一步拓展AI半導體封裝測試上游
鏈結，顯現集團強化先進製程鏈的戰略方向。
主要是瀚宇博擁有40%的精成科，精成科目前要現增壓價中，短線看有沒有機會讓瀚宇博
母憑子貴，瀚宇博就是 高技(厚銅)+金像電(高層)打八折混合體
要切入高層數探針卡及AI相關PCB市場則是靠精成科(HDI)有這個實力。
"不是最好，我才不要"
對! 但是目前來講，瀚宇博也沒那麼差，所以才覺得被嚴重低估
以股價來說高技224.5 金像電272 瀚宇博才60.6
目前本益比跟本淨比都偏低 至少回到PCB產業本淨比均值1.5 大概有機會可以看到80~100
進退場機制：
今天買入配息2.52 歷史新高，殖利率大概4.2%，不算差但也不到好。
但是以今年5月就已經年增50%來講，非常有機會今年成長100%
之前法人的的估法今年有機會年增50% 就直接去年EPS *50當目標價...
這個鄉野傳說就留給大家參考參考
比照4月以前股災 前波高點57當作支撐 跌破57走
雖然可憐之人必有可惡之處
相信闖蕩股市多年的人
必有耳聞焦師傅教你做人這個道理
常言道，不入虎穴 焉得虎子
以3.6塊 來拿20塊的報酬 風報比是很漂亮的