原文標題：台積電加速擴張 2025預計建9座新廠
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發布時間：2025-5-15
記者署名：林資傑
原文內容：
晶圓代工龍頭台積電(2330)今（15）日舉行2025年台灣技術論壇，先進技術暨光罩工程副
總張宗生表示，台積電2025年將加速建廠步調、預計新建9座新廠，並將持續擴張包括
CoWoS及系統整合晶片（SoIC）的3D Fabric平台產能，以滿足客戶需求。
張宗生於論壇中發表主題演講，指出台積電近年持續加速擴建新廠，2017～2020年每年平
均新建3座晶圓廠，到2021～2024年平均每年建廠增加至5座，2025年將再加速、預計新建
9座新廠，包括8座晶圓廠和1座先進封裝廠。
其中，位於新竹的晶圓20廠和高雄的晶圓22廠，將是台積電的2個重要量產基地。張宗生
表示，2座晶圓廠均於2022年開始動工，計畫2025年開始投入生產。而位於台中的晶圓25
廠將在今年底開始興建，目標2028年開始量產、並導入更先進技術。
為了滿足高速運算（HPC）及人工智慧（AI）客戶業務成長需求，張宗生表示，台積電將
持續提升先進封裝產能。台積電預期，2022～2026年間的SoIC年複合成長率（CAGR）將超
過100％、CoWoS先進封裝亦逾80％。
張宗生指出，為了確保全球生產一致性，台積電開發全球製造管理平台，將所有製造知識
整合至IT系統中，包括管線配置、原材料品質、設備參數及精密複雜的統計製程管制（
SPC）等，確保海外晶圓廠與台灣晶圓廠標準相符。
此外，台積電也建立了全球專家合作平台，幫助台積電即使在不同地點，也能即時分享經
驗，快速解決量產過程中遇到的各種挑戰。張宗生指出，台積電的海外晶圓廠因此展現穩
定良率，包括美國和日本晶圓廠表現均優異，良率與台灣廠不相上下。
同時，台積電也攜手生態系夥伴擴展台積電的解決方案，為客戶提供全方位的系統整合解
決方案，涵蓋設計運用、光罩製造、先進技術、測試與封裝，協助客戶克服系統設計日益
複雜的挑戰，並加速產品創新。
心得/評論：
台積電：明年蓋9座廠拚命擴產
各種先進技術狂飆
CAGR破百％
海外廠良率直逼本土
誰說最先進製程不留台灣的？