原文標題：雷蒙多：晶片補助申請已破700億美元 較原規劃金額翻逾一倍
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發布時間：2024-02-27 07:59
記者署名：林薏禎
原文內容：
美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 周一 (26 日) 表示，多數尋求政府補助的晶片公
司，得到的補貼將遠低於他們所要求的金額，因為目前政府所收到的補助申請，已是原本
規劃投入的 280 億美元的兩倍多。
雷蒙多表示，先進晶片商所要求的補貼金額總計已超過 700 億美元，目前商務部正在和
各大公司持續磋商。為了支應更多項目，她敦促晶片公司「以更少的成本做更多事情」。
雷蒙多表示，商務部正優先考慮將在 2030 年投入營運的項目，目前暫時不考慮其他更長
期的項目。
商務部預估，這筆資金將確保美國生產的先進邏輯晶片，到 2030 年占全球的 20%，而目
前此一數字為零。
雷蒙多稱，目前已有超過 600 家公司提交補助意向書，但「絕大多數」都不會拿到補貼
，其中包含許多有價值的項目。
美國國會於 2022 年 8 月通過 527 億美元的晶片與科學法案 (Chips and Science Act
,CHIPS)，當中包含一項針對美國半導體製造業的 390 億美元補貼計畫，旨在幫助企業設
廠和提高晶片產能。
雷蒙多本月稍早表示，商務部將向格芯 (格羅方德)(GFS-US) 提供 15 億美元的補助，為
晶片法案下的第一筆大型補貼。
心得/評論：
之前不懂半導體一直無差別卡NV輸出中國，反而逼中國要提早自立自強
現在晶片補助進度也比美積電還龜
這咖真的...