原文標題：智原搶攻先進封裝 與聯電、封測廠緊密合作
原文連結：https://udn.com/news/story/7240/7434729
發布時間：2023-09-12 18:46
記者署名：鐘惠玲
原文內容：
特殊應用IC（ASIC）設計服務廠智原（3035）於今(12)日宣布，推出2.5D／3D先進封裝服
務，強調透過晶片中介層（Interposer）製造服務，以連接小晶片（Chiplets），並與晶
圓代工廠及封測廠緊密合作，確保產能、良率與生產進度等，可實現多源小晶片無縫整合
，進而保證客戶的專案獲得成功。
智原表示，該公司在包含多源晶片製造與封裝的高階封裝服務上，提供更大的靈活性和效
率，通過與聯電（2303）及封裝廠商的長期合作，能支援包括矽通孔（TSV）在內的客製
化被動／主動中介層製造，並能有效管理2.5D／3D封裝流程。
同時，智原指出，該公司對於晶片中介層的需求，會進行包括晶片大小、TSV、微凸塊間
距及數量、電路布局規畫、基板、功率分析與熱模擬評估研究，深入了解小晶片相關資訊
並評估中介層製造及封裝的可執行性，從而提高先進封裝方案的成功率，並在專案的早期
階段即確保最佳的封裝結構。
心得/評論：
智原這兩天殺很大，從363.5到325.5，跌了超過10%非常恐怖，
IC設計族群普遍很強，但智原就是超級弱，
今天投信開始賣還在想是不是要開始走一波跌勢，
這消息不知道算不算是利多，進而影響明天股價?