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半導體材料2021年全球營收創新高 台灣連12年居冠
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https://bit.ly/3N57kHd
發布時間：
2022/3/18
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2022年3月17日，SEMI (國際半導體產業協會)公布最新半導體材料市場報告(Materials Market Data Subscription, MMDS)中指出，2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%，達到643億美元，超越2020年創下的555億美元紀錄，再締新猷。
2021年晶圓製造材料與封裝材料營收分別達到404億美元和239億美元，較前一年增長15.5%和16.5%。其中：
晶圓製造材料市場以矽片（silicon）、濕化學品（wet chemical）、化學機械研磨（CMP）及光罩（photomask）等部門表現最為強勢；
封裝材料市場成長則主要由有機基板（organic substrate）、導線架（lead frames）及打線接合（bonding wire）等部門所帶動。
台灣方面，因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地，已連續12年成為全球最大半導體材料消費市場，總金額達147億美元。中國地區成長快速，年增21.9%排名第二；韓國則繼續穩居半導體材料第三大消費國。
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從地區來看，亞太地區主導半導體材料市場，預計2019-2027年以 4.1% 的複合年增長率成長。根據Maximize的報告，2027年全球半導體材料市場將達到584.3億美元。