1. 標的： 6223 旺矽
2. 分類：中長線 多
3. 分析/正文：
基本面：
受惠於下半年5G手機晶片/WiFi 6等晶片放量投片，各晶片場拉高投片量，晶圓測試板、
垂直探針、MEMS探針需求，在下半年度也明顯增加。
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技術面：
走多頭行情5日線站上 10、30、60日均線。
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籌碼面：
外資已死，影響不大。
投信近20日買超11800張。
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融資數量增加，融券近20日賣超1221張。
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從5號開始融券提高，到17號開始融券賣出。
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聞到軋空的味道。
4. 進退場機制：
129.5進場一次
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135進場第二次
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短期波段不停損停利
長期持有，在過年前可能會來到最高點，視情況出清。上看200
(非長期投資者，必須有停損機制。請益免填)