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台積大擴產 設備廠進補
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發布時間：
2021-07-04 01:06
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台積大擴產 設備廠進補
2021-07-04 01:06 經濟日報 / 記者李珣瑛／新竹報導
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圖／經濟日報提供
因應客戶強勁需求，台積電在技術論壇上宣布，今年資本支出估計為300億美元，2022年
底前將有五座3D Fabric（3D矽堆疊及先進封裝技術）專用晶圓廠投產。台積電大擴產，
台系工程及設備廠包括漢唐、帆宣、洋基、盟立、辛耘、弘塑、萬潤及志聖集團等同步受
惠。
台積電竹科、南科和竹南廠區加速建廠及擴產作業，相關工程及自動化設施廠漢唐、帆宣
、洋基及盟立跟著忙翻天。同時，台積電全力衝刺先進封裝，其中竹南廠近期全力趕工，
開始導入各式設備，濕製程設備業者弘塑、辛耘機台陸續進駐，供應先進封裝的萬潤及志
聖集團（志聖、均豪及均華）等，分別展開機台測試，今年下半年將進入機台認列入帳高
峰。
台積電擁有四個先進封測廠區，主要供應凸塊（Bumping）、先進測試與先進封裝業務，
因應客戶需求強勁，正於竹南廠擴充新先進封測產能，竹南新封測廠區規劃總產能會是原
先既有四個封測廠區的1.3倍，其中AP6A廠區正興建中，預計可在2022年下半年量產。
受惠台積電衝刺先進封裝技術，包含弘塑、辛耘提供濕製程設備，另外相關設備供應商還
有萬潤、志聖、均豪及均華等，都可望啟動新一波成長。
針對台積電先進封裝製程進度，業者均不評論客戶事宜。由於弘塑、辛耘一直都是台積電
積極培植的國內濕製程供應商，隨著台積電力推，且先進製程走向5、3甚至2奈米，RDL層
的線寬線距越趨細微，對導線耐熱、抗疲要求也提高，所需濕製程設備也更多、更精密。
志聖、均豪、均華三家關係企業去年組成「G2C聯盟」，採共享資源，合力共創模式，提
供半導體客戶更優質服務及完整的一站式解決方案。受惠半導體業大擴產，「G2C聯盟」
三家廠商4月合併營收同寫新高。
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經濟日報報導
台積電2022年底前將有五座3D Fabric（3D矽堆疊及先進封裝技術）專用晶圓廠投產，
這對相關的股票來說可能是利多。