1.原文連結：
https://money.udn.com/money/story/5612/5096438
2.原文內容：
半導體產品漲價效應持續擴散，市調機構集邦科技預期，記憶體控制晶片明年第1季可能
調漲15%至20%。群聯證實今年第4季已陸續開始漲價，漲幅最高達20%。
集邦科技指出，因晶圓代工廠台積電與聯電產能滿載，加上IC載板缺貨，交期延長，同時
下游封測產能緊缺，影響群聯等儲存型快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片廠無法滿足客
戶加單需求。
集邦科技表示，控制晶片廠除暫停對新訂單報價外，目前處於明年第1季議價的關鍵期，
控制晶片廠紛紛醞釀調漲價格，調幅預估將達15%至20%。
群聯指出，因應晶圓代工與封測漲價成本上揚，今年第4季已開始陸續調漲控制晶片價格
，漲價幅度依產品不同，最高達20%。
集邦科技預期，控制晶片生產的產能不足，可能連帶影響中低容量的記憶體模組供貨吃緊
，部分需求較強的模組產品明年第1季不排除有漲價可能。
3.心得/評論：
漲價概念股，Nand Flash控制器 (nand flash價格低反而因價格彈性 刺激需求量)
加上 Foundry 跟 封測 產能都大缺
對掌握產能的一線 nand flash 控制器廠商 如群聯 or 慧榮 反而有利
慧榮 股價近一個月大漲25%
群聯 大客戶Xbox的產能瓶頸，下一季會舒緩，出貨量大增
還有新產品PCie 4的主控晶片 打入多家一線大廠
看來產業有復甦機會