來回顧一下近期發展
intel的2020 Q3季報剛結束，Swan講了一些很耐人尋味的話呢..
※ 引述《minazukimaya (水無月真夜)》之銘言：
: 目前x86 Server是Intel的主要獲利產品，正受到AMD EPYC的挑戰
: 因此對Intel來說最重要的是要如何能夠面對EPYC的競爭
: 獲利和市佔下滑是免不了的，但是不能持續失血
: 攤開雙方的Road Map來看
: AMD的Zen 4在2021下半年登場，大概是確定了
: Intel的7nm x86 server在最樂觀的情況下能在2022年下半年出
正式延期2023年Q1了，不愧是intel
: 就Spec來看性能會略好於GG 5nm的Zen 4，不過晚一年
: 到這裡為止是確定的RoadMap，Intel頭都洗一半，也不太可能變動了
: 目前市場的預估大概2023年時的市佔會是4:6或者5:5
: 重點是在2023年之後的事
: Intel如果仍然保持著最新一代產品晚1~1.5年的步調
: 那基本上就等於把公司最大的獲利來源直接讓給對手 這是不可接受的
: 因此Intel勢必要考慮在2023年之後的產品，也就是GG 3nm之後的節點
: 與GG作某種程度的合作
上面這段和Swan在Q3財報會上說的差不多，重點是2023年之後怎麼辦
但是說對自家2020-2022的產品很有信心，就是單純的場面話了
: 目前來看，3nm似乎是要引入新材料繼續微縮FinFet，而不是用GAA
: (三星又一次選錯技術路線..大概要出局了)
三星的紙上製程又delay了，不愧是三星
: Intel自己的5nm節點還在很早期的技術摸索階段
: 而GG差不多下半年就會公佈3nm的技術方向了
: 對Intel來說是個談合作的適合時機
: 從明年開始談，然後2023年之後的產品正式用上，就開發時程來看也差不多
Swan說2021 Q1會作最後決定(因為要訂設備了)，有三個criteria
schedule predictability
product performance
economics with the supply chain
各位看倌覺得fab端在90天內能不能翻盤....?
我個人覺得這段話就是在給市場建立預期，所以暴崩10%
: 有三種可能
: 1. 直接拿GG的DR來設計，完全交給GG代工
: 2. 和GG談合資Fab，可能新蓋也可能切一個現有廠出來
: 3. 拿關鍵技術/材料的授權，但是自己發展製程
: 對Intel的長遠利益來說 2 > 3 > 1
: 對GG的長遠利益來說 1 > 2 > 3
: 雙方的妥協點可能會在2吧
: fabless + foundry用了三十年時間，證明了是比IDM優秀的商業模式
: Intel遲早要把foundry切出來的，只是時間問題而已
3這條路現在看來是不存在了，所以問題是1或者2
更明確一點是Intel的fab 42要怎麼處理
要知道fab42投下去的錢超過10B了，一定要有退場方案
GG的AZ廠目前規劃才20k/month，fab42可是超過100k/month的megafab
正常來想談判籌碼都在GG手上，很容易談到一個賣廠保障產能的合約
but...!!
這樣是違反美國的戰略利益的
美國國會才剛通過上百億的補助款和研發案
Intel前腳才拿了國防部的封裝合約，後腳就把fab賣了，一定沒辦法跟政府交待
現在大家都知道先進晶圓廠是戰略資源了 (一年前我說的時侯還沒多少人信..)
Morris都說是兵家必爭之地，美國人當然沒在跟你客氣
有政府助攻，Intel要談一個佔51%+技術移轉+保障產能的合資fab是很有可能的
這樣最符合Intel的長期利益(當然TSMC吃虧)
當然合資fab這不會在2021年就談成，而是需要一個長期轉型計劃，AMD也花了好幾年
2021年只是個起點，後續就是各方博奕的下一階段
我在前一篇文章有提到一些
Intel終於在最後關頭大徹大悟，還來得及趕上當賽局玩家的末班車