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2.原文內容：
《產業分析》SoIC、小晶片趨勢浮現 法人點將科技3雄
投顧法人出具科技產業最新報告，認為系統整合晶片（SoIC）及小晶片發展趨勢浮現，將
有助切入後段封裝的台積電（2330）爭取新商機，同時亦看好OSAT龍頭日月光投控（3711
）及EMS龍頭鴻海（2317）具市場競爭優勢，對三者均維持「增加持股」評等。
投顧法人指出受惠高效能運算（HPC）與先進製程需求提升，使半導體產業出現朝小晶片
／3D堆疊趨勢發展的結構性變革，藉由專門用途的晶片塊或IP塊來最佳化晶片設計，並極
小化晶片尺寸、提高製造良率和降低生產成本。
而台積電與客戶發展系統整合晶片（SoIC），以滿足愈趨嚴苛的運算、頻寬、延遲需求。
投顧法人指出，在提供蘋果自晶片製造到整合扇出型封裝（InFO）的一站式服務後，台積
電近5年封裝營收年複合成長（CAGR）達31％，並提供超微2.5D／3D封裝方案。
投顧法人表示，系統整合／小晶片設計賦予混搭各種不同功能、大小、製程晶片的彈性，
隱含晶圓製造與後段封裝間將有相似工序，但晶圓代工廠或能對客戶有更好的掌握度，並
能借助晶片設計、價格誘因提供具附加價值的先進封裝服務。
投顧法人認為，此狀況似乎將難免對封測代工（OSAT）廠造成負面衝擊，但因先進封裝被
廣泛視為下一代高效能電子裝置的成長支柱，預期OSAT業者將積極發展扇出型晶圓級封裝
（FOWLP）、並跨足系統級封裝（SiP）因應。
同時，由於更多功能整合與系統級封裝在上游完成，使表面黏著（SMT）製造價值萎縮，
將對傳統電子代工服務（EMS）廠產生負面影響。投顧法人認為，具強勁零組件及上游垂
直整合能力的EMS業者，將較能抵擋衝擊、占有較佳市場地位。
投顧法人將台積電列為科技產業投資首選，預期先進封裝平台將能追求來自蘋果與英特爾
等客戶商機，小晶片系統則能整合不同的載板材料與製程技術。至於OSAT及EMS廠方面，
則分別看好日月光投控及鴻海2大領域龍頭。
投顧法人認為，由於先進封裝發展具卓越技術及高資本支出壁壘，預期長期僅OSAT領導大
廠能維持業務動能，二線廠商將面臨價格戰及技術差距困境，日月光投控評價具吸引力，
維持「增加持股」評等。
而鴻海因對機殼業務著墨多，具模組化專業及扎實的全球物流網路布局，可充分利用在零
組件／半導體、顯示器、光學鏡頭、SiP的內部資源優勢，投顧法人看好在蘋果供應鏈中
的地位將維持不墜，評價具吸引力，亦維持「增加持股」評等。
3.心得/評論：
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台積電最後登機時間啦
再不買台積電
台積電就要直指1000元了
AMD/Apple繼續用先進封裝
那太美 不敢想像