1.原文連結：
https://technews.tw/2020/01/14/mediatek-helio-g70/
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2.原文內容(完整標題
聯發科新發表 Helio G70 4G LTE 處理器，再度叩關遊戲手機市場)：
雖然面對即將開始的 5G 晶片大戰，IC 設計大廠聯發科已經備妥天璣 1000 與天璣 800
系列兩款 5G 單晶片處理器應付市場需求，不過在 5G 基礎建設仍在布建當下，支援 4G
LTE 的手機仍是各家晶片廠主要獲利來源，日前聯發科也表示，之後 4G LTE 晶片將持續
有新產品出現。根據國外媒體報導，聯發科 14 日正式宣布推出新一代 Helio G70 系列
處理器，瞄準中階遊戲手機市場，預計未來將由紅米 9 首發。
報導引用聯發科的資料顯示，新一代的 Helio G70 系列處理器為 8 核心架構，其中包括
4 個頻率為 2.0GHz 的 Cortex-A75 大核心，再搭配 4 個頻率為 1.7GHz 的
Cortex-A55 性能核心，就中階晶片來說，效能表現中規中矩。
另外，在 GPU 部分，Helio G70 搭配頻率為 820MHz 的 Mali-G52 2EEMC2 GPU，並且支
援高達 8GB 的 1800MHz LPDDR4x DRAM 和 eMMC 5.1 快閃記憶體。至於，因為專門為手
遊玩家所設計，所以 Helio G70 搭載有聯發科自研的 Hyper Engine 遊戲技術，對 CPU
、GPU 和記憶體資源進行智慧管理，以提高遊戲性能。
而 Helio G70 的其他功能，還包括支持雙 4G VoLTE、WiFi 5、藍牙 5.0、AI Face ID、
用於快速充電的 Pump Express，以及整合的 VoW，以最大限度的減少語音助手的用電量
。另外在螢幕解析度的支援，Helio G70 也提供 1,080×2,520 畫素的最大解析度。
聯發科的 Helio G70 將是 G 系列處理器中，繼 Helio G90T 之後，第 2 款專注於遊戲
的單晶片處理器。由於，聯發科的 Helio G 系列處理器是為了極大化智慧型手機上的遊
戲體驗而設計。根據市場消息指出，即將推出的小米紅米 9 可能是首款搭載聯發科新一
代 Helio G70 處理器的手機。而該款手機也預計將於 2020 年第 1 季發表，屆時消費這
就能真正體驗 Helio G70 處理器所帶來的遊戲效能了。另外，在 GPU 部分，Helio G70 搭配頻率為 820MHz 的 Mali-G52 2EEMC2 GPU，並且支
援高達 8GB 的 1800MHz LPDDR4x DRAM 和 eMMC 5.1 快閃記憶體。至於，因為專門為手
遊玩家所設計，所以 Helio G70 搭載有聯發科自研的 Hyper Engine 遊戲技術，對 CPU
、GPU 和記憶體資源進行智慧管理，以提高遊戲性能。
而 Helio G70 的其他功能，還包括支持雙 4G VoLTE、WiFi 5、藍牙 5.0、AI Face ID、
用於快速充電的 Pump Express，以及整合的 VoW，以最大限度的減少語音助手的用電量
。另外在螢幕解析度的支援，Helio G70 也提供 1,080×2,520 畫素的最大解析度。
聯發科的 Helio G70 將是 G 系列處理器中，繼 Helio G90T 之後，第 2 款專注於遊戲
的單晶片處理器。由於，聯發科的 Helio G 系列處理器是為了極大化智慧型手機上的遊
戲體驗而設計。根據市場消息指出，即將推出的小米紅米 9 可能是首款搭載聯發科新一
代 Helio G70 處理器的手機。而該款手機也預計將於 2020 年第 1 季發表，屆時消費這
就能真正體驗 Helio G70 處理器所帶來的遊戲效能了。
3.心得/評論：
※必需填寫滿20字
利多利空接著來
今天硬要收平盤
還是乖乖做白牌
這樣日子卡好過
是在 Helio ?