1.原文連結：
三星5G手機晶片爭取陸廠採用　Oppo、Vivo驗證中
http://bit.ly/2X924Y2
2.原文內容：
熟悉晶圓測試業者證實，三星電子(Samsung Electronics)提供的多款5G手機晶片組合，
陸系品牌業者包括Oppo與Vivo已經進入密集的驗證階段。
G20峰會舉辦在即，中美貿易戰後續變化誰也無法確定，由於貿易戰背後無疑就是5G通信
世代的科技大戰，全球半導體業者都在「一個世界、兩套系統」的可能發展趨勢下，積極
找尋在供應鏈當中的定位。
近期半導體供應鏈傳出，在貿易戰不確定性未解，以及部分美系業者開始找到間接對華為
出貨零組件的詭譎態勢下，三星部分外售的Exynos系列5G手機晶片將成為大陸品牌如Oppo
、Vivo的備選之一。
熟悉半導體供應鏈業者認為，全球供應體系確實有可能一分為二，加上華為禁令的寒蟬效
應蔓延，儘管檯面上的貿易戰局勢可能暫時緩和，但恐怕不會阻止中國大陸鞏固「新亞洲
供應鏈」的去美國化決心，至少會尋求多方零組件供應來源，以避免成為下一個中興或華
為。
也因此，大陸系統廠多方爭取台系，甚至是韓系半導體業者奧援，成為供應體系戰略思維
中一個重要方向。
熟悉半導體封測供應鏈業者透露，Oppo等業者雖然已經確定採用台系IC設計龍頭聯發科將
於2020年上半正式量產的5G系統單晶片Helio M70，同時也向目前5G世代跑得最快的高通
(Qualcomm)採購晶片，但大陸手機業者Oppo、Vivo有鑑於中美貿易戰的不確定性，有意制
衡對美商高通的採購比重，傳出陸系廠商現今正積極驗證三星自製並且部分提供外售的
Exynos系列5G晶片組，其中又以Vivo驗證進度較快。
三星於2019年上半已經宣布量產數顆5G手機用晶片，包括數據機晶片Exynos Modem 5100
、無線射頻(RF)晶片Exynos RF 5500，以及電源管理晶片Exynos SM 5800，3款晶片皆同
時支援5G NR的sub-6 GHz頻段，以及向下相容既有技術。
而供應鏈業者也不諱言，若貿易戰、科技戰後續若無明顯改善，華為海思的5G手機晶片新
品研發能力與進度恐怕會遞延，系統廠若過於仰賴美系晶片廠供貨，也很難完全避開中美
貿易糾紛風險，這也是陸系系統廠多方考量5G世代手機晶片來源更為分散的原因之一。
而華為禁令以降，韓媒也多次釋出如三星爭搶美系IDM、晶片大廠晶圓代工訂單等情事，
不過消息紛雜，且諸多說法並不準確。而據韓媒引述之消息，三星電子喊出2020年5G手機
出貨將超過3,500萬支，華為估計僅有百萬支規模，三星也將在歐洲以及中東市場的市佔
版圖繼續擴大。
不過，近期台系半導體供應鏈則證實，華為事件影響大陸手機系統廠策略變化，陸系系統
廠「並非僅有台廠一個選項」，如韓系業者都是考量之一，聯發科的對手不僅是高通，三
星更是趁勢積極爭取進入大陸內需市場的機會。
熟悉半導體封測上下游業者透露，事實上，台灣半導體廠商能從三星供應鏈做到生意的算
是少數，通常也是藉由外商如歐美系晶圓測試介面相關零組件供應商，間接打入三星供應
鏈。
不過相比起如台積電、聯發科等台系龍頭大廠訂單，由於台廠採用台系業者零組件以及晶
圓測試介面比重相對高出許多，獲利能力自然是優於承接三星供應鏈生意。
目前三星以5G晶片爭取大陸品牌廠青睞的積極動作，由於已經進入驗證階段，也應該是台
灣半導體供應鏈必須審慎面對的客觀事實，畢竟，儘管華為海思遭受貿易戰衝擊甚鉅，但
5G商轉時程已然加速，全球2020年將一舉超過數千萬支規模的5G智慧手機商機，國際一線
晶片大廠、晶圓代工、後段封測等半導體供應體系，誰也不想錯過第一班列車。
3.心得/評論：
面對中國大陸電信營運商預期2019年10月1日正式啟動5G通訊服務的動作，在大陸內需5G
市場已成為各家晶片廠必須攻下的灘頭堡後，包括海思、高通、聯發科及紫光展銳旗下5G
晶片平台推進都不斷超前，新一代晶片的投資動作也持續擴大中。