1.原文連結：
華為分神 Oppo、Vivo伺機搶COF產能
http://bit.ly/2Kvojoe
2.原文內容：
華為禁令事件讓台系半導體與封測材料等供應鏈打了個寒顫，近期市場傳出如頎邦、易華
電子等薄膜覆晶封裝(COF)基板業者營運將受到衝擊，2020年COF供需吃緊態勢可能反轉。
但相關業者透露，Oppo、Vivo早已對於手機用COF產能虎視眈眈。
供應鏈業者透露，短期內華為大掃貨態勢確立，台系COF相關供應鏈業者今年5月、6月營
運向上並沒有太大問題，而面對市場不確定性較高的2019年第3季，華為集團至多也僅鬆
綁10~15%的COF產能空間。
供應鏈也傳出先前無法確保COF產能的陸系業者早已等候多時，將全力爭搶COF基板。業界
甚至傳出，華為鬆綁COF產能開出兩條件，一是避免提供手機COF產能給陸系競爭同業，二
是希望第4季COF產能要再度全力提供給華為。
據了解，台系業者如易華電子可望有10~15%產能轉供渴求COF已久的Oppo、Vivo，易華電
子目前tape COF都是全產能因應，加上大尺寸高解析度電視需求仍強，對於COF產業供需
狀況，即便是到了2020年，台系業者並不認為會有供過於求狀況出現。
供應鏈傳出，華為手機部門高層近期持續鞏固與台系封測、材料、COF供應體系關係，儘
管市場上對於全球智慧手機出貨規模不甚樂觀，華為內部仍預估全年將力拚手機銷售量要
超過2.2億支水準。
熟悉供應體系業者分析，中美貿易戰當中，事實上美國最主要欲打擊的部分是華為的5G、
網通設備發展，但直到目前歐洲各國並沒有全力支持美方說法，估計隨著貿易戰流變，雙
方仍將透過談判尋求較佳的解決方式，第3季華為手機供應鏈可能較為辛苦，但華為內部
仍認為第4季有機會需求回溫。
熟悉產業人士透露，頎邦目前tape COF產能庫存估計約略有780萬~800萬片，但一方面因
為蘋果(Apple)LCD版本新款iPhone拉貨動能目前尚不明晰，加上華為禁令事件衝擊，對於
華為來說，頎邦因採用蝕刻法製程、價格偏高等因素，受到華為優先砍量的可能性高於與
華為關係較佳的易華電，估計短期內頎邦受到的業績衝擊相較於採用半加成(Semi)法製程
易華電子將相對明顯。
供應鏈業者表示，事實上，易華電子目前仍全產能因應手機用COF供不應求市況，近期更
傳出，雖然華為手機銷售充滿不確定性，讓易華電子產能有約10~15%有釋出空間，但這部
分產能已使Oppo、Vivo等陸系品牌虎視眈眈，台系業者並不認為會有所謂「閒置產能」說
法，主係全螢幕中高階手機趨勢不變，即便是2020年全球智慧手機市場規模下修，但全螢
幕手機銷售量能估計是不減反增。
目前除了華為大包產能外，大陸手機品牌廠有拿到少量COF封裝之中小尺寸面板驅動IC的
廠商也僅有小米、聯想，更何況即便是推出傳統玻璃覆晶封裝(COG)驅動IC替代方案的台
系IC設計業者，封裝製程選擇上仍以更容易達到極窄邊框設計的COF為優先考量。
儘管部分市場人士認為全球COF產業都可能面臨供需反轉現象，並且提出非蘋陣營採用
COF 驅動IC之手機出貨量能將下修，但封測材料業者直言，這忽略了原本就以大尺寸顯示
器驅動IC為主力的大尺寸COF需求。
目前來看，全球電視產業只會往4K甚至更高解析度的8K來走，COF封裝、基板需求隨著陸
系面板廠持續擴充保持不墜，此外，穿戴裝置、車用面板也都走向全螢幕設計，至於手機
採用「瀏海屏」、「打孔屏」等會否阻擋「全面屏」趨勢，恐怕還有待市場檢驗。
至於所謂的STEMCO、LGIT大擴產情事，台系COF業者並不認同供給會「大幅增加」的說法
，基本上COF產能供給要明顯擴增、或是加入新進廠商競爭都仍相對不易，2020年全螢幕
、4K、8K等中高階手機、電視等趨勢並沒有改變，至多是COF漲價幅度縮小，供需態勢從
高度供不應求調整到供需正常偏緊俏。
頎邦、易華電子等相關業者發言體系，並不對供應鏈說法與特定單一廠商作出公開評論。
3.心得/評論：
易華今年持續受惠手機窄邊框和全螢幕設計趨勢，主力客戶對COF基板拉貨力道穩健成長
，預計到年底前，將擴充蝕刻法製程的COF基板月產能約2,000萬顆水準，將補充既有大尺
寸COF應用需求。