作者:
zxcvxx (zxcvxx)
2018-12-14 15:15:09英特爾開發出全新3D堆疊封裝技術Foveros
1.原文連結：
http://bit.ly/2BkAUo2
2.原文內容：
英特爾2018.12.12宣布，已開發出一種邏輯晶片3D堆疊封裝技術「Foveros」，規劃明年
(2019)下半年推出相關產品，企圖重振聲勢奪回市場領先地位。
英特爾「Foveros」的全新3D封裝技術，採用異質堆疊邏輯處理運算，可以把各個邏輯晶
片堆棧一起，也就是說，首度把晶片堆疊從傳統的被動矽中介層與堆疊記憶體，擴展到高
效能邏輯產品，如CPU、繪圖與AI處理器等。以往堆疊僅用於記憶體，現在採用異質堆疊
於堆疊以往僅用於記憶體，現在採用異質堆疊，讓記憶體及運算晶片能以不同組合堆疊。
英特爾的「Foveros」技術擺明就要挑戰台積電技術。這 Foverus 架構，據英特爾說法是
可用於更細小的「晶片組」之上，即位於基本晶片頂部的快速邏輯晶片，主於負責電源、
I/O、電力傳輸等工作。首個應用 Foverus 架構的產品更會是 10奈米製程的運算元件，
定位將會是低功耗產品。
3.心得/評論：
英特爾預計於2019下半年推出3D堆疊封裝技術「Foveros」，英特爾寄望此產品或可帶動他
們重返業界龍頭。
作者:
roder (å°Šé‡ q(￣︶￣)p 包容)
2018-12-14 15:19:0010奈米先量產好嗎
作者: adsl12367 (adsl12367) 2018-12-14 15:34:00
繼續擠牙膏
作者:
drmit (drmit)
2018-12-14 15:34:00這不是擠牙膏的程度了這是擠膿胞的概念
作者:
tonyd (天生平凡)
2018-12-14 15:41:0010+++++++... 睡著QQ
作者: ethan0419 2018-12-14 15:58:00
這技術484只能用在低功耗產品?
作者: krthree (小太陽) 2018-12-14 18:12:00
散熱問題。CPU功耗不能太高
作者: shadyback (韋) 2018-12-14 18:34:00
也沒全新 高中就聽老師說過了..量產再說吧
作者:
SweetLee (人生如戲)
2018-12-14 20:02:00堆越多層 發熱密度就越高 所以只能用在低功耗產品囉
作者:
john0302 (k k k )
2018-12-14 23:03:00哈哈哈 當nand flash 疊嗎？ 笑死
3D目前都是疊記憶體但不會同時使用的單位應該也可以疊