https://www.eettaiwan.com/news/article/20180912NT02-TSMC-Chip-Scaling-Could-Ac
celerate
台積電：晶片微縮可望加速進展
2018年9月12日Alan Patterson, EE Times
台積電(TSMC)董事長劉德音(Mark Liu)表示，如果半導體產業持續在一系列新技術方面取
得進展，晶片微縮規模每年將增加1倍…
在日前於台北舉行的2018年國際半導體展(SEMICON Taiwan 2018)上，台積電(TSMC)董事
長劉德音(Mark Liu)表示，如果半導體產業持續在一系列新技術方面取得進展，晶片微縮
規模每年將增加1倍。
即使摩爾定律(Moore’s Law)逐漸失去動能，這樣的樂觀期待預計能讓半導體產業出現更
快的成長。
劉德音在上週的SEMICON Taiwan上說，未來，晶片製造商將必須整合記憶與邏輯，以打造
「真正的」3D IC，從而節省大量能源。再者，特定領域的架構創新，讓軟體得以動態配
置硬體，也將成為推動半導體微縮進展的關鍵。
Mark Liu
Mark Liu
劉德音在SEMICON活動上發表演說，他表示，「半導體產業的未來前景光明。」
劉德音說，電子產業的發展大勢之一將是無處不在的運算，讓人們能在任何地方工作。自
動駕駛車則是另一種發展趨勢，它需要的運算能力將會比現有的大幅增加100倍。
「微縮將會持續進展到3奈米(nm)和2nm。」他說：「未來將會透過極紫外光(EUV)微影、
鰭式場效電晶體(FinFET)等新電晶體架構，以及高k金屬閘極等新材料的採用，進一步實
現微縮。EUV的進展顯示微影技術不再是微縮的限制因素。」
他說，諸如鍺、石墨烯和二硫化鉬等新材料，也將有助於提高未來的電晶體密度。
節能
過去，晶片面積、性能和功耗，都是半導體產業的關鍵指標。而今，新的指標則是能效。
他說：「密度已夠大足以實現平行運算了。但我們現在需要的是減少能源消耗。」
劉德音指出，在資料中心，有近一半的營運成本是電力消耗。人工智慧(AI)更加劇了這些
成本，因為它需要從儲存設備中密集傳輸記憶體。其解決方案就在於將記憶體、邏輯與高
頻寬互連整合在一起。
他說，台積電的先進封裝技術，如CoWoS，已經成為解決這一問題的權宜之計了；但未來
，記憶體和邏輯元件必須彼此堆疊，從而使互連密度再提高100倍。
硬體/軟體協同設計
劉德音說，另一個尚待進展的領域是軟體和硬體協同設計。雖然CPU架構在過去30年來沒
有多少變化，但新的專用處理器的進展越來越顯著。新的加密貨幣創新更創造出高度平行
處理的裝置。
SEMICON_Taiwan_chang台積電創辦人張忠謀在SEMICON Taiwan 2018發表演說。（來源：S
EMI）
「特定領域的架構將有助於提高能源效率。」劉德音說：「問題在於如何使它們更加靈活
。我們該如何動態配置硬體？」
半導體產業前景光明
在SEMICON Taiwan活動上的其他發言人也看好半導體產業發展前景。台積電創辦人張忠謀
表示，在可預見的未來，全球半導體產業的成長速度將超過全球GDP。他說，晶片產業的
銷售額將成長約5%至6%。
SEMI總裁兼執行長Ajit Manocha也在會中表示，晶片產業可望在2019年達到5,000億美元
的銷售額，並將在2030年突破1兆美元大關。
他強調：「人工智慧將引領這一成長態勢。」。
編譯：Susan Hong
(參考原文：TSMC: Chip Scaling Could Accelerate，by Alan Patterson)