[其他] 全球智慧型手機組裝2017年Q4較去年同期衰退13.8%
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根據IDC全球硬體組裝研究團隊2018年3月13日發布供應鏈最新調查顯示，在手機規格持續
演變與中國市場成長停滯下，2017年第四季全球智慧型手機產業製造規模呈現旺季不旺的
態勢，相對去年同期衰退13.8%，相對上季微幅成長2.1%。
IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出 ， 2017年第四季全球智慧型手機產業出
貨規模呈現旺季不旺的局面。因為：
在中國品牌廠商全力採取高屏佔比產品策略下，隨著產品規格持續演變，品牌廠商加速出
清舊有規格庫存並保守出貨新型產品，加上零組件廠商亦謹慎因應產品規格持續變化的訂
製需求，產業供應鏈一反往年農曆年前積極備貨之常態。
中國大陸內需市場因消費者換機周期延長、營運商補貼未現，需求疲軟；
同時新興市場當地品牌亦審慎看待市場變化而縮短下單週期與規模。
從全球前十大智慧型手機組裝排名來看，蘋果、華為、小米出貨增加促使全球前十大組裝
排名微幅變動。
展望2018年全球智慧型手機產業發展，在高屏佔比手機規格持續演變與人臉識別功能進展
下，預料要到第二季低階產品變化大致底定後，出貨成長才會有較明顯的轉機。隨著新興
市場需求成為帶動成長主力，中低階產品需求將成為各家廠商之競逐標的。
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心得
2017年第四季全球智慧型手機產業發展，儘管旺季來臨與年底業績衝刺將促使出貨規模持
續成長，然而由於18:9螢幕智慧手機不同設計方案演進，以及2018年中20:9螢幕智慧手機
的出現，預料相關廠商在出貨策略上將相對謹慎保守。