1. 標的：晶焱 (6411) IC設計廠
2. 分類：多
3. 分析/正文：
a.公司面：台灣唯一一家ESD靜電防護裝置廠商，成立於2006年，2013年上櫃
也為亞太區唯一生產靜電防護晶片公司，靜電防護IC占營收90%以上
ESD防護技術領先，且擁有多項專利，成本控制強，所以產品價格具競爭力
b.營運亮點：
(1)已成功搶進先進駕駛輔助系統(ADAS)及機器人工控等保護元件市場
(2)穿戴式電子裝置的蓬勃發展，如智慧手錶、穿戴式醫療產品、運動產品
由於頻繁地與人體接觸，很容易受到靜電放電的衝擊而造成元件損傷
因此需要額外的靜電防護元件，來提昇產品的可靠性
(3)指紋辨識及目前正夯的3D感測器等功能，都會增加對突波雜訊的敏感度
來自人體的ESD突波事件，需要靠靜電防護元件來保護
(4)半導體製程持續微縮到28奈米等級以下，晶片運算效能大幅提升
但晶片尺寸卻是愈來愈小，此一趨勢將造成晶片內部的閘極氧化層變薄
PN接面的寬度縮小，並導致晶片本身的靜電保護能力隨之大幅下降
晶片對靜電放電的易感性大幅增加，就容易造成系統故障或潛在損害
因此現在的電子產品對於ESD靜電防護晶片需求大幅提升且逐年提升
(5)今年全數NB、手機均得導入Type-C，由於Type-C接口需要整合USB-PD晶片
同時高速資料傳輸及充電功能，進行熱插拔的同時接觸系統會放靜電效應
系統端需要大量內建ESD元件，防止靜電及電磁干擾
ESD晶片用量將增加『3~5倍』
(6)目前漲翻天的快速充電題材，大陸官方最近公告手機快充五大協定
快充技術需提升電壓和電流量來滿足高功率的需求
因此衍生了電源線上更多的過電壓力(EOS)和浪湧(Surge)突波問題
這些都需要靠更多的ESD保護元件來保護
(7)無線充電更是市場新寵兒，但手機背面大面積電感線圈也容易因為感應
到周邊的暫態突波，而造成系統運作不良或燒毀，ESD元件量使用多『3倍』
(8)電競PC的崛起也會帶動ESD保護元件的需求，因為處理速度與存取加大
普通PC只需搭載10~15顆ESD元件，而電競PC ESD元件搭載提高到40~50顆
成長幅度高達『3~4倍』
(9)車用電子大量崛起，目前一台車使用ESD元件就多達一百顆以上
(10)過去主導ESD元件市場的IDM廠，近幾年都沒有擴增產能
2018年ESD元件需求大爆發，市場遲早供給吃緊，會不會是下一個漲價對象?
總結：2018是快速充電、無線充電、TYPE C、車用電子大爆發的一年
ESD靜電保護元件需求量暴增，對於擁有技術跟專利跟價格競爭力的晶焱
無疑是大成長的一年，2016晶焱董事長就說過ESD未來營收會成長10倍
其實以目前的奈米技術微縮跟物件排列緊密度來說，ESD元件不可或缺
所以我認為目前來看ESD靜電保護元件是正向每年都會成長的產業
缺點；
(1)據法人圈朋友表示，晶焱董事長不愛讓法人拜訪，口風很緊，不好問
很多法人都問不太到狀況，只能等一年一次法說或是財報才能得知
所以這檔法人其實買不多
(2)這檔的融資使用率過高，快要接近50%，通常代表浮額，不是很穩定
(3)股性蠻古怪不好捉摸，很常洗盤，持有者需要有一點耐心
c.基本面：
月營收方面，從2014上櫃以來，每個月的年增率都是正成長(2016'12除外)
所以看的出來這個產業是大多頭的成長趨勢沒錯
毛利率從2013年的27~30%，到去年的穩定37~41%，都是大幅成長
eps獲利部分，2017年會創歷史新高，因為前三季賺4.15元
我推測2017年第四季會賺贏2016年的第四季，當然2018年獲利會再新高
體質部分，償債能力的流動比跟速動比約200上下，利息保障倍數500
都算是好學生的等級
過去四年的自由現金流都為三正一負，體質強健，現金流量穩
d.技術面：
https://i.imgur.com/dnUEo45.png
突破下降壓力線之後，往上遇到套牢賣壓，目前壓回季線
e.籌碼面：
投信持股很低，未來若有進場，會是拉抬的力道
國內分點留意長線買家台新跟玉山是否有出脫動作
4. 進退場機制：
看了晶焱產品的相關應用題材，我認為是走多頭成長的格局
拉開技術k線各位專家也看得出來他這幾年是走上升趨勢線的軌跡
從營收跟獲利面實際去檢視，營收每個月正成長，這就是成長的證據
2017獲利應該是歷史新高，2018年獲利應該會更上一層樓
所以我認為這一檔在回檔拉回時會是個好切入點
想做波段的人可以拉回到上升趨勢線時買，漲上去賣
想做長線的人，我是真心覺得這檔產品的應用跟題材蠻穩健
以上是個人的研究與分析，投資前請謹慎思考，勿盲目跟單追價