[新聞] 《半導體》敦泰Cover方案,Q2品牌用戶端

作者: teeo (teeo)   2017-04-25 20:03:24
1.原文連結(超過一行或過長必須縮網址):
https://goo.gl/YiHvnR
2.原文內容:
【時報記者施蒔穎台北報導】指紋辨識應用自2016年起快速成長,敦泰 (3545) 積極布局
此應用領域商機,近期傳來捷報,其Cover方案即將於第2季在品牌用戶端進入量產,顯示
在電容式指紋方案有了新的突破,敦泰對於指紋辨識產品的開拓表示有決心,也有信心爭
取更大的市場占有率。
敦泰不僅實現了Coating產品在品牌用戶端批量量產的實績,同時也推出了Cover(玻璃、
陶瓷、藍寶石)方案,公司指出,國內外指紋IC廠商能夠實現LGA封裝Cover方案的廠商屈
指可數,技術難度可見一斑。
敦泰在指紋辨識晶片領域,具備完整的產品線,完善的電容偵測及指紋專利,並和瑞典PB
客制化深度合作,在演算法專利上為客戶保駕護航,並將指紋解鎖速度壓縮到120ms,完
全滿足國內外一線品牌客戶要求。
敦泰指出,結合自主指紋Force Touch技術,第一代Cover方案就提供指紋解鎖、Force
Touch、手勢導航、觸摸按鍵功能四合一的創新應用。另外,通過不斷探索研究,採用軟
硬體相結合的方式,實現手指智慧檢測,在主機不參入的情況下,低功耗模式下防止誤觸
發。
敦泰積極拓展指紋辨識產品,近日於深圳舉辦新產品發表會中,展示了指紋識別(電容式
及光學式)方案,此次重磅推出aTOM光學指紋技術,提供技術領先業界的UnderGlass和
TouchON兩種創新產品方案與開發平台。
敦泰指出,aTOMUnderGlass系列採用世界獨家專利架構、革命性微型光機電指紋晶片技術
,是全球第一個提供500um~1100um厚度玻璃下能清晰取讀高達1016 dpi指紋資訊,同時具
備免挖盲孔/貫孔、組裝容易、活體與假指紋偵測等獨特性能優勢,並已擁150多項國內外
核心專利,將能幫助手機廠商同時滿足高屏占比需求、高度客制差異化、並為手機客戶快
速導入量產的UnderGlass指紋晶片方案。
敦泰進一步表示,aTOMTouchON系列則依應用提供了世界最輕薄0.45mm或高性價比0.63mm
的微光機電指紋晶片方案。是目前業界獨一能兼備支持超輕薄(0.45mm)、高靜電防護
(>30KV)、高省電(<1.4mA)、真假指紋偵測、非侵入式生理信息量測等客制化功能,提供
予新一代智慧卡、手機、IOT與穿載式應用的前瞻指紋識別晶片全方位解決方案。上述兩
個aTOM系列產品都將在今年第2季起提供量產支援。
隨著小米MIX、LG G6、三星Galaxy S8/S8+等全面屏手機的推出,“全面屏/高屏占比”成
為2017智慧手機流行趨勢關鍵字,敦泰產品涵蓋LCD/AMOLED顯示驅動晶片、2D/3D觸控晶
片、In-cell單晶片(IDC)、電容指紋晶片,而此次光學指紋技術的發佈則進一步強化了
產品優勢,敦泰相信必將在這場由以螢幕為核心點的智慧手機配置升級戰中,創造更加強
勁的創新助力。
3.心得/評論(必需填寫滿20字):
指紋辨識講很久了,敦泰的這個很厲害嗎??

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