這邊來補充一下，
最近剛拜讀完前聯電執行長胡國強回憶錄『我們這一代』，
http://www.books.com.tw/products/0010726998
在第四章有提到他在接任聯電執行長之後，
曾經要執行與特許半導體的合併案，
在他的認為，與特許半導體合併之後，
因為客戶重疊性不高、雙方的人力與研發能力在合併之後，將能夠縮短與台積電的差距。
當他執行到最後的時候，已經準備在香港進行簽約，
但是老曹就說不併了~~~
也因為這個事情，讓胡國強決定離開聯電。
現在看來，當初若是合併，確實有可能讓聯電與台積電還有一搏的機會。
※ 引述《coolgigi (markus)》之銘言：
: 如果我沒記錯 張曹不和起源於媒體稱張首創晶圓代工模式 為台灣半導體先驅
: 這件事讓曹很不爽 因為他認為晶圓代工模式是他在工研院時提出的
: 卻被當時的上司張否決 認為不可行 結果張去弄台積電後反而以此模式大發利市
: 後來台積電因為產能滿載供貨不及 要求客戶下單前要先付錢 讓曹抓到機會
: 曹讓聯電轉型晶圓代工 告訴客戶不如把下單的錢改投資聯電蓋廠來確保產能
: 聯電因此成為台積電競爭者 曹並放話幾年內要趕上台積電 二者爭執更加檯面化
: 最後一個爭議是員工分紅 後來因外資和外商強烈要求 台灣考慮修改員工分紅
: 外資持股最多的台積電首先響應 張的轉變讓曹很不爽 覺得台積電是這個制度最大受惠者
: 結果張還一副得了便宜還賣乖
: 至於台積和聯電的分水嶺 一般認為是在2003年為了0.13微米的製程 台積選擇了自主研發
: 聯電為了早點追過台積 選擇和當時領先的IBM合作 從此台積電技術一路領先