1.原文連結(必須檢附)：
https://goo.gl/61LXpo
2.原文內容：
《日本經濟新聞》獨家披露，鴻海（2317）將與今年稍早才被日本軟體銀行（SoftBank）
收歸旗下的英國晶片設計大廠安謀（ARM）合作，在深圳創設晶片設計中心，將事業版圖
拓展至半導體領域。鴻海董事長郭台銘雖設下年營收成長目標10%，但今年1~9月營收卻年
減逾3%。隨著全球智慧手機需求減弱，鴻海企圖跨足晶片設計領域的打算，凸顯出鴻海正
努力尋求可帶動未來成長的新技術。郭台銘已對物聯網（Internet of Things，IoT）展
現興趣，而IoT應用需大量晶片支持。研調機構IC Insights預估，今年IoT晶片市場將成
長19%至184億美元（約5799億元台幣），2019年進一步達到296億美元（約9329億元台幣
）。IDC則預測，整體IoT市場規模到2019年將超過5兆美元（約158兆元台幣）。郭台銘上
周接受深圳衛視訪問時才表示，希望跨足半導體設計與製造領域。知情人士向《日經》透
露，鴻海旗下富智康（Foxconn）正與再智慧手機晶片市場佔有率高達95%的安謀，共同在
深圳建置晶片設計中心。不過，安謀、富智康與軟體銀行均拒絕對此事置評。《日經》指
出，鴻海先前收購夏普（SHARP）、承諾大力發展OLED（有機發光二極體），現在又計劃
自行生產晶片，所採取的策略似乎意在提供客戶更完善的服務，不僅能夠製造關鍵零組件
，同時也能進行組裝。而且不論是半導體或OLED，所能帶來的營收與利潤，都將比富智康
現有核心代工事業更吸引人，特別是在鴻海大客戶蘋果（Apple）明年新iPhone將改用OLE
D的情況下。1名業界主管透露，鴻海曾嘗試開發ASIC（Application Specific Integrate
d Circuit，特殊規格邏輯IC），也就是依不同產品需求客製化的晶片，儘管至今相關成
果仍十分有限。ASIC功能不如核心處理器或圖形處理器強大，但對ASIC的需求料隨IoT而
增長。《日經》的業界消息來源表示，鴻海和夏普先前都已獲安謀晶片技術授權。1名業
界人士說：「富智康很可能想要把業務擴展到組裝以外，靠著位客戶生產更關鍵的領組建
來推動成長。包括蘋果在內的主要客戶，總有可能會想外包部分簡易晶片，如果富智康有
能力生產，必然會希望能確保爭取到那些新業務。」而且鴻海早已以深圳為中國基地，上
周才與地方政府簽訂合作備忘錄，做出強而有力的投資承諾。如今連蘋果也打算在深圳設
立研發中心，深圳的地緣關係對鴻海的重要性勢將只增不減。（劉利貞／綜合外電報導）
3.心得/評論(必需填寫滿20字)：
夏普預計明年轉虧為盈
鴻海又要跨外資最愛的半導體
這股價沒200說的過去嗎