1.原文連結：
http://tw.stock.yahoo.com/news_content/url/d/a/130528/2/3t6xo.html
2.內容：
聯電 (2303) ( (US-UMC) )與Kilopass今(28)日共同宣佈，雙方已簽署技術開發協議供。
此次的新協議案，將雙方夥伴關係擴展到28奈米先進製程平台。
Kilopass非揮發性記憶體矽智財將於聯電兩個28奈米先進製程平台上提供，分別為：適用
於生產可攜式裝置產品系統單晶片的高介電質金屬閘28HPM；以及受消費性電子產品系統
單晶片設計公司青睞的多晶矽28HLP製程。
聯電客戶工程暨矽智財研發設計支援副總簡山傑表示，該公司不斷致力於先進技術開發和
及時的產能導入，以充分滿足客戶的需求。為了確保客戶在28奈米製程上，不僅可以採用
聯電eFlash、eE2PROM、eMTP、eOTP和eFuse的矽智財，也能獲取最佳第三方廠商之揮發性
記憶體矽智財，聯電十分樂意與Kilopass公司持續合作，以確保其多元化的反熔絲非揮發
性記憶體矽智財產品，能夠在28奈米製程平台上提供給客戶採用。
Kilopass公司董事長暨執行長Charlie Cheng表示，Kilopass與聯電進行中的策略合作，
為兩家公司創造了雙贏。對於聯電來說，將可在其先進製程平台上，為客戶提供更廣泛的
矽智財產品組合，對於Kilopass而言，則可將業務範圍拓展到聯電28奈米製程市佔率日益
提升的行動設備與消費性電子系統單晶片產品市場。
Kilopass與聯電的合作關係開始於2010年的40LP製程，現已完成推出。隨著客戶對其他製
程需求的增加，兩家公司決定進一步於130/110/55nm製程平台上提供反熔絲嵌入式非揮發
性記憶體(anti-fuse embedded NVM)，也已在2012年完成。此次的新協議案，則將雙方夥
伴關係擴展到28奈米製程平台。
3.心得/評論(必需填寫)：
明天聯電又要飆了