1.原文連結：
http://tw.myblog.yahoo.com/charles_chen8888/article?mid=3803
2.內容：
分享在我的 Facebook
分享在我的 Plurk
分享在我的即時通
IC設計創意 (3443) 宣布，已通過了28nm系統晶片測試驗證，此測試晶片將CPU與GPU結合
在單一技術平台上，顯示創意晶片未來可應用至行動裝置產品當中。 創意指出，通過測
試之晶片使用台積電之28nm製程技術，包含LPDDR2、DDR2/3與Video DAC的周邊電路，以
模擬SoC的所有基本功能，並驗證GUC 28nm設計流程。 創意28nm測試晶片的架構包括了
ARM Cortex-A9雙核心與Mali-400四核心；成功驗證DDR3達2133Mbps的性能，同時收集晶
片數據以供製程關聯性分析。新平台將適合用在以行動應用為目標的各種自有的SoC原型
設計。 創意總經理賴俊豪表示，這是ASIC的一大進步，因這個晶片為社群提供已驗證有
效的平台，以設計新一代創新的繪圖與CPU裝置。 創意指出，測試晶片擁有超過3千萬個
閘道，堪稱為業界第一「高集成度」的28nm裝置，這項創新突破也是首創結合了CPU、GPU
、DDR、乙太網路與視訊輸出功能於一身的28nm平台SoC。
3.心得/評論(必需填寫)：
創意電子有搞頭嗎