2012 九月六號的文章
近日躍升為平面電子媒體熱門話題的鴻海，郭董強勢表態欲直接參與夏普中小液晶面板。
而鴻海股價於9/3跳空大漲，外資當天淨買超26845張。而台積電9/4日演出突破行情後，
昨天跳空代量下跌又代表什麼意義？
先以兩張圖表來看
首先，先觀察鴻海型態，鴻海9/3號跳空大漲盤中最高來到90.7隔天來到91.5價位，但觀
察小時線卻一再跌破每日低點，今天更直接灌破9/3日跳空位置低點88.5價位。
從技術面觀察，短期已經跌破高檔的支撐位置，因為文章寫於下午一點尚未收盤，若最後
股價未收復88.2，以順勢交易者來看，必須視為短線空頭，以投資價值客觀分析兩家公司
。
鴻海合併季報Q1獲利1.4 Q2獲利1.07
合併上半年共獲利2.47元
台積電合併季報Q1獲利 1.29 Q2獲利1.61
合併上半年共獲利2.9元
從最基本的損益表來看，台積電獲利多於鴻海0.43元，股價卻落後幾乎7元
最基本的道理絕非外資的操作，而是散戶盲目追價與中實戶在鴻海當沖獲利有關
後將分析鴻海與台積電籌碼和未來產業利基競爭比較
近期可看出鴻海資券相抵（當沖）從9/3號的7414張 到9/4號2678張 到9/3號1953張
都是中實戶在鴻海進行當沖交易，當沖交易易擾亂鴻海價格穩定性外，更易引起散戶高檔
套牢。
而外資法人在鴻海借券交易從9/3日開始便連續增加2073張 4765張 6832張
已經超過萬張以上的借券交易。
鴻海借券餘額市值更超過8115698000元，超過81億元借券餘額。
而累積借券餘張更達91393張，除以借券市值而言，相當於鴻海空方部位平均放空於88.7
元
因此今日收盤價跌破88.7便不足為奇。
而外行人看夏普鴻海更是切入錯誤角度
首先，鴻海買進十代廠若無夏普技術支援，單純生產大尺寸面板，以目前市場佔有率而言
以及過去鴻海慣性，必然是以週刊強調的低於市面價格的60吋液晶面板來低價販售獲利，
然而這種切入方式，對於固定成本已經逐步墊高的鴻海，當面板價格一再下殺，必然會重
演台灣面板過去獲利抵扣折舊依舊無法獲利，造成eps有虧損的可能。
從鴻海提高嫁動率與瑞軒合作進軍大尺寸市場至美國便可看出端倪。
以中國京東方8.5代廠產能順利提昇，京東方面板於中國市占率以逐步上升，產能過剩情
況下，大尺寸面板價格無法上揚，利用嫁動率依舊無法提高毛利率，只能搶佔市占率，等
於有了面子，卻失了裡子。
而鴻海介入夏普經營
郭董強勢要進入夏普經營，並搶佔中小尺寸設計研發，夏普在這方面尚未答應，兩者皆有
一段要談。
而銀行團隊夏普奧田施加壓力的狀況下，雖情勢對鴻海會越來越有利，然而夏普最後會不
會讓出這步，依舊值得觀察，但現階段即時夏普答應讓出中小尺寸，鴻海順利入主，對鴻
海負債比重已經過高而言，
質押股票的郭董可運用的現金將是越來越少，甚至必須維持助鴻海股價至一定價位，因質
押股票若股價低於一定金額需補足差額，日本媒體輿論也偏向郭董欲奪取夏普技術，因此
銀行團可能的行動是逼迫夏普先賣出虧損資產，而補足差額後由其他資金介入來協助夏普
度過經營難關。
因此鴻海並非唯一金源，在十代廠已出脫的狀況下，夏普若能撐過短期負債到期，短期內
還是有籌碼可以與鴻海談判，而iphone5訂單對鴻海而言，在中國CPI以及人力成本攀升下
，恐怕營收衝高，獲利依然無法有進一步的進展，且蘋果訂單初步已於上市前認列，後續
iphone表現依舊是個疑問。
因此在這樣的成長疑慮下，鴻海籌碼已經出現外資不看好，中實戶出現當沖，散戶融資略
增的情況，短期恐怕出現修正風險。
而回頭看台積電
台績電300億入主ASML後，更顯示進入高階製程的決心。
外資分析師將台積電目標價定至三位數主要報告內容顯示高階半導體28奈米到22奈米甚至
2018年後量產的18奈米，未來台績電代工手機晶片部份，產能都滿載的情況，營收獲利的
成長都是雙位數以上。
雖第四季張董認為客戶進入庫存修正，而大盤近期在跌破支撐的情況下，繼續賣超台積電
的可能極大，
然而在毛利高達將近50％的情況下，台積電未來營收成長等於可直接為獲利背書。
影響台積電毛利的情況只有匯率以及產能需求並未如預期，降低價格的情況在台積電難以
發生。
原因是台積電配額與客戶進行生產，這些從光罩開模的費用以及良率問題，都仰賴台積電
長期在晶圓代工領域的經驗，並且台積電產用的製程皆是業界高端，又跨入到3D未來異質
整合IC，而半導體封測大廠日月光不願提高資本支出進行高階封測設備投資，未來在跨入
下一世代將嚴重落後現有技術，當產能開出調校良率已經來不及，這樣的情況下，台積電
未來吃下晶圓代工與下游封測的高階產能，在高階訂單未來供不應求的情況下，現在的投
資更顯得難能可貴。
且異質整合技術將跨入新世代，與客戶的合作關係將更為緊密，雖未必能提高毛利率，但
產品的發展將更上一層，比起與鴻海的削價競爭，未來行動IC代工，技術層次更往上拉，
已目前台積電在晶圓代工技術居處世界第一的地位來看，在設備端ASML入股5％，下游端
布局高階封測。皆已為未來產能做好準備。在庫存修正完畢後，大盤籌碼穩定後，股價將
回歸基本面。
比較鴻海與台積電本質，一家是低價搶單搶營收，接無毛利單且進入價格波動極大的公司
。
近幾年的投資案，投資中國賽博，萬馬奔騰，告失敗
奇美電投資，失敗
NB代工，失敗
反觀台積電，28奈米高通訂單產能全數滿載
不接蘋果單根本無所謂，蘋果單給的毛利極差，條件極嚴苛，獲利卻極少
以這樣的要求來接單，對台積電並沒有極高的誘因與利潤
且客戶仰賴晶片過去IC設計在製造上台積的特有經驗，因此必須有極高的忠誠度
否則在設計上必須重頭來過，在異質整合時代來臨後，對設計的要求更高，台積電於製造
端能提供的協助將整合封測，對提高整體毛利營收皆有很大的幫助。
然而未來兩家公司競爭力，熟強熟弱，未來便可見分曉。