https://www.nichepcgamer.com/archives/polishing-ryzen-7000-series-ihs-lowers-cpu-temperature.html
Ryzen 9 7950Xを研磨
Ryzen 7000シリーズの温度が高いのは、最大95度で動作という仕様だけでなく、IHS (ヒートスプレッダ)の厚みにも原因がある模様です。海外メディアのTom’s Hardwareが報じました。
Ryzen 9 7950Xを研磨
Ryzen 7000シリーズは3.6mmという非常に厚いIHSを採用している。これは一般的なIHSよりも1mm以上厚く、熱伝導率に悪影響を及ぼす。
YouTubeチャンネルのJayzTwoCentsによると、Ryzen 9 7950Xを全コア5.1GHzにしてCinebench R23を実行すると94～95度だったのが、IHSを0.8mm研磨したところ85～88度へと低下したという。また、全コア5.4GHzへと上げても90.65度に留まった。
https://www.nichepcgamer.com/wp-content/uploads/2022/10/kenma-m.jpg
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Ryzen 9 7950X - 上: 研磨前 / 下: 研磨後
［Source: Tom’s Hardware］
Ryzen 9 7950XのIHSを0.8mm研磨すると、温度が7～9度低下する模様です。この温度の低下は魅力的ですが、研磨するための工具と真っ直ぐ綺麗に研磨する技術が必要なため、一般人には中々難しいところです。
また、こういった改造は、言うまでもなく保証がなくなることにも注意が必要です。
前陣子看到，不過翻了一下沒看到有人貼我就貼上來了
懶著找中文，看不懂的漢字加減看吧XD
反正就是國外有人發現7000系的頂蓋太厚導致溫度傳導效率太差
把頂蓋打磨0.8mm後直接降了快10度

祖傳祕方居然傳到A公司手上了，這可是營業秘密

不要不織足 可沿用>>others

打磨上蓋會破保嗎？

牙膏的秘密被公開了@@

不是說這個I家有專利?

這個終端使用者可以做、但成敗請自負。但AMD有可能做不得,因為牙膏廠搞不好有申請專利。

當初不要沿用散熱器就好了

所有、AMD有可能原廠就是會這麼熱，不爽的使用者自己去魔改吧。

這是打磨Die吧？

果然amd換腳位第一代不要買

打磨（物理）

i皇：欸抄襲

上蓋做薄一點哪會有啥專利 內文就說以前比較薄 是這代很厚

上文講一般上蓋1mm，這一代上蓋3.2mm，實驗是把上蓋磨成0.8mm

這是製程出問題了吧，一般人怎麼磨==

感謝 等等去買指甲刀磨

看不懂日文就別亂猜好嗎 內文講這代比以前厚了1mm以上

Ryzen 7000特別脆嗎？

這位是磨掉0.8mm下降約10度 才不是磨成0.8mmhttps://reurl.cc/mZ6j0l 中文版相關新聞這篇講這代這麼厚是為了相容以前的散熱器

加厚就是要配合舊散熱啊

加厚變熱 然後是為了裝散熱器 我是不是聽錯了什麼?

所以為啥不貼Tom's HW原文就好了https://tinyurl.com/2bs26jdn

AMD認為95度不熱啊 玩家怎麼想是另外一回事

95度到底熱在哪 誰來告訴我歷代都是95度 就現在才喊熱？ 那intel 11代上限給到115度要叫什麼？ 燒

歡迎進入頂蓋怪圈

11代上限115度又如何? Zen4就是上360也一樣燒機撞95度某s講的11代燒機連95度都不會超過11代燒機是指同樣上360水冷喔

進bios調溫度牆啦

晶片演進省下來的位置 都白費了

問題磨了就沒保固了XD

捨本逐末，本來換個扣具就好的事情，結果硬不換製造賣點最後反而弄巧成拙

之後X3D才是問題 X3D熱更嚴重

A家卡溫度牆的意思是他還能超但是卡溫度了所以你用水冷也卡95度，頻率是更高PBO就不管你溫度，超頻能力取決於散熱

這就是PBO機制 但沒用過的說再多都不會懂

溫度不能接受很簡單就是設溫度牆就好為了多0.1G上95度，我寧願75度少3%效能

那為什麼不直接裸晶散熱，GG

怕手殘壓壞 懂？

技術不行直接撞溫度牆95度的玩意，現在又搞一個四核心以上高負載鎖頻率5.5G，真技術不行早點滾出地球。13代Intel，香

老實說13代k預設也是撞溫度牆XD139k沒進bios改溫度或功耗的話,上360水一樣頂著100度跑

PBO有溫度牆給你調，比降壓還要測穩定度更簡單

如果技術不行撞溫度牆要滾出地球 那技術不行撞到燃點的要怎麼處理？ gameguy你說呢？

這是兩家為了搶頭香的結果,就故意犧牲功耗溫度換效能

Bios其實扯到板廠 一些板出場預設就是超的狀況了

intel也有溫度牆可以調啦,tcc limit

A也是有功耗牆細部調整，但沒有溫度牆簡單兩家就是為了拼分數都無視功耗溫度了使用者自己還是要取捨，能接受主機常態90度的根本是少數，不過13900K預設可是可以燒到117度

要打磨0.8mm這麼厚喔？

溫度牆.功耗牆.電流牆,這些兩家都有都能調,只是名字不一

打磨外觀看的出來肯定破保而且這個不可逆了

不是溫度牆的問題吧 功耗比較底但是溫度比較高是積熱

感覺兩家接下來就是要改善鐵蓋導熱效率了製程越好上限高，但預設頻率已經被溫度影響當360水都壓不住，改善導熱率降溫快等同提升性能

積熱是因為au晶粒面積小+厚頂蓋+電源策略激進,熱散不出來所以日常使用待機都較iu高溫老實講一般玩家使用兩家頂u,最好都去bios裡降點功耗沒必要為了一咪咪效能,用幾十瓦電去換,又熱

磨上蓋...就直接開蓋算了

可是當初不就是要顧及其他散熱器的相容性才做那麼高不是嗎如過像am5一樣不能向下相容ddr4的話那and不是又要被罵一次了？and真辛苦

要貼來源不如貼原影片吧https://youtu.be/vmQ7IU8Nj2c

父子騎驢太多了

11代default 115度，哈哈哈哈哈哈

換個扣具也不過一兩百元，而且新出的都會支援。會罵其實也有點小題大作了。當年AM4換扣具時也沒太多罵聲吧，大家

對啊,其實沒必要硬是相容舊散熱,本末倒置了

只看到新出來的zen把intel七代打得不要不要的

為了相容散熱反而搞得更熱,畫蛇添足的感覺

其實我蠻好奇為什麼頂蓋降高度一定要換扣具板上的扣具或腳座高度去動手腳應該有機會相容八

之前不就討論過可能是為了之後的X3D版本保持一樣的高度了？

應該是因為下壓力想要維持在設計值範圍的緣故，嚴格來說也可以只換螺絲組，來達到調整高度的效果

X3D的論點也很詭異 之前明明是磨薄CCX die去維持同高度而且X3D就算要疊到兩層一層也是很薄而已 跟加厚那麼多頂蓋關係不大

降到85，結果再超上去又95了

這代加厚就是為了相容am4散熱器不是 ?

加厚真的超詭異…

阿不就好險家裡有磨床 不然怎麼加工

加厚頂蓋是為了相容舊散熱器的高度結果在MB上設計一個無法拆除的背板又導致扣具不相容結果就是舊板散熱器不相容 CPU又因為頂蓋太厚過熱真有你的AMD

就很妙 所以不如直接動扣具不動頂蓋就好 不知道為什麼優先選擇是動頂蓋反正接下來X3D才是積熱最嚴重的 看要怎麼解決了

這篇上週我有看到手機新聞推播...那個上蓋根本鍋蓋吧? w

動蓋子是因為還要顧及電容嗎

蓋子厚薄不影響電容吧