※ 本文是否可提供臺大同學轉作其他非營利用途？（須保留原作者 ID）
（是／否／其他條件）：
是
哪一學年度修課：
105-2
ψ 授課教師 (若為多人合授請寫開課教師，以方便收錄)
莊東漢教授
λ 開課系所與授課對象 (是否為必修或通識課 / 內容是否與某些背景相關)
材料所 選修
δ 課程大概內容
1.Overview of Electronic Packaging
2.Die Attachment
3.Interconnection( Wire Bonding, TAB, Flip Chip)
4.LCD Driving IC Packaging
5.Encapsulation
6.Ball Grid Array Package
7.Chip Scale Package
8.Packaging Materials
9.Soidering and Solders
10.Package Failure Analysrs and Reliability
11.Thermal Management
12.Electromagnetic Interference
11.12沒上到
Ω 私心推薦指數(以五分計)
★★★★★
η 上課用書(影印講義或是指定教科書)
系網可以下載投影片
μ 上課方式(投影片、團體討論、老師教學風格)
投影片授課，會拿一些影片給我們看，對整體流程會更了解
上課分享業界實例，允許學生打斷問問題
雖然覺得老師少數時候沒講到點上，但很詳細講解，收穫良多
σ 評分方式(給分甜嗎？是紮實分？)
期末30% 小考一次10% 影片上課時有看就10%
老師表示分數不會讓我們失望 (早超過畢業門檻學分無感XD)
ρ 考題型式、作業方式
簡答題 4~5次小考跟期末考
期初說有十次作業，五次小考，不考期末，但後來有期末考，沒作業
ω 其它(是否注重出席率？如果為外系選修，需先有什麼基礎較好嗎？老師個性？
加簽習慣？嚴禁遲到等…)
老師期初說不希望學生翹課，不過也才五個人修沒來超明顯
內容算簡單，偏製程
Ψ 總結
這堂課沒負擔又有料，不知道為什麼沒人修
P.S. 這篇文章沒意外是我碩士生涯最後一篇，還是不敢放指導教授的課堂心得...