三星過熱甩鍋ARM 業內打臉：iPhone也用卻沒事
東森新聞
近日韓國三星的S22系列被爆出，內建軟體自砍處理器效能避免過熱，事實上，採用高通或
三星處理器的Android旗艦手機，這2年因過熱問題遭到批評，有南韓業內人士認為，應該是
ARM架構設計所致。
由高通研發的驍龍和三星Exynos的AP應用處理器，近年來被外界批評發熱、效能、功耗等表
現都不佳，儘管最近的Snapdragon 8 Gen 1稍微解決效能、功耗問題，但過熱的問題仍沒有
解決。
根據韓媒Businesskorea報導，先前有消息指出，高通研發的Snapdragon 8 Gen 1 plus因三
星的4奈米製程良率低，所以轉單給台積電生產，不過隨後傳出，即使台積電登板救援，在
發熱的改善上也不太理想，但消息均未獲證實。
▼外傳連台積電都沒能解決高通晶片的過熱問題。（圖／翻攝自台積電官網）
https://i.imgur.com/eWfNZWw.jpg
有名業內人士認為，不管是三星還是台積電，用同方法做出的晶片都存在相同問題，「可見
導致過熱的主因不是製造工藝，而是本身的ARM架構設計」這句話是暗示，發熱問題跟三星
製程無關。
不過，有另一專業人士指出，「iPhone處理器也是基於ARM架構設計，但iPhone從來沒有過
熱和效能不佳的問題」，因此推導發熱問題應該是製造製程、AP應用處理器設計、系統其他
元件和手機本身效能等各種因素的綜合結果，非單一因素影響。
https://bit.ly/3vk96fR
備註：
台積電都還沒生產8gen 1 plus，三星怎麼知道台積電也無法改善8gen1的缺點，應是把台積
電拉到同陣線，就能牽拖是ARM本來就存在問題，有問題的永遠不是三星自己，各位怎麼看
？