聯發科首款整合5G網路功能處理器MT6885，現身競爭對手總部所在地
市場動態 手機 生活 網路 處理器 觀察 2019-11-10 無迴響 楊又肇 (Mash Yang)
5G, 7nm, ARM, Cortex-A77, Mali-G77, MediaTek, MT6885, MTK, 聯發科
稍早於美國聖地牙哥舉辦的MediaTek Summit活動上，聯發科實際展示旗下首款整合5G
連網晶片，同時型號為MT6885的處理器外貌，預計會在2020年應用在新款智慧型手機產
品。
聯發科在今年Computex 2019期間，已經宣布旗下首款整合5G連網晶片設計的處理器，
將會採用Arm同樣在今年揭曉的Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77 GPU設計，並且以台積
電7nm FinFET製程打造。
至於整合的5G連網晶片，自然就是聯發科先前已經揭曉的Helio M70，預期將可對應
4.7Gbps下載速度，以及2.5Gbps上傳速度，同時向下相容4G、3G與2G網路連接模式。
而此款處理器型號將採用MT6885，但不確定接下來實際推出後採用正式處理器產品名稱
。
從此次選擇競爭對手Qualcomm總部所在的聖地牙哥，同時強調接下來在5G網路發展布局
計畫，顯然聯發科在有意無意向Qualcomm下戰帖之餘，更有計劃憑藉在新款Helio G90T
處理器效能表現。進一步透過即將推出的新款處理器縮短與Qualcomm之間差距。
不過，Qualcomm接下來也計畫在夏威夷舉辦Snapdragon技術大會，屆時預期會公布新款
處理器發展規劃，以及更多明年在5G網路發展方向。
https://mashdigi.com/mediatek-show-its-first-proccessor-combined-with-5g-chip/
心得：
聯發科技在聘用科技大將蔡力行後，在晶片製造路線上、技術上感覺都表現不錯
這次更直接去高通總部所在的聖地牙哥發表，頗有踢館的味道
ARM的新核心、Mali的新款GPU、台積電先進製程還有自家的通訊晶片
看能不能在5G時代再創高峰