華碩 新一代ZenFone 6 17日全球正式發表
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華碩新一代智慧手機ZenFone 6，將於台灣時間5月17日凌晨2點在西班牙瓦倫西亞（
Valencia）舉行全球發表會，5月22日並正式於台灣發表上市，各界關注華碩手機事業能
否在轉型聚焦專業用戶及電競玩家市場後順利轉正。華碩則預估，重新定位的手機營運在
出貨達百萬支規模後，將可達到損平並邁向獲利。
此外，同樣預計於第三季推出的第二代ROG Phone，華碩也透露將對中國大陸市場重新轉
為積極態度，並持續投資、與產業生態系夥伴一起把市場規模衝大，將目前僅有數十萬台
的電競手機市場推升至數百萬台的規模，屆時，華碩將以市占三到五成的領導地位為目標
。
已自2月下旬預熱迄今的新一代ASUS ZenFone 6，終於將在本周內現身。兩個多月以來，
市場上陸續揭露不少關於ZenFone 6的設計及規格，也即將見分曉。
從已曝光的官方預告來看，強調無邊的全螢幕、隱藏式鏡頭及搭載高通驍龍Qualcomm
Snapdragon 855行動處理器，附可置入雙卡及microSD擴充記憶卡的三卡插槽、3.5mm耳機
孔，與側邊實體智慧按鍵等設計，都可說是毫無懸念的既定規格。
至於在外界聚焦的隱藏式鏡頭設計部分，據了解，新一代ZenFone 6將採用彈出式鏡頭外
，並可前後翻轉使用，除免去在正面螢幕上開洞、長出瀏海或水滴黑邊而破壞全螢幕畫面
外，還能省下過往得多留設規格不比主鏡頭的前鏡頭置放空間，另一方面，規格再向上提
升的鏡頭規格，也能讓使用者無論是前拍、後拍，都有一樣的好品質。
此外，市場通路也傳出，將搭戴Android 9 Pie OS的新一代ZenFone 6，單機定價也再向
上拉升、基本規格就逼進新台幣2萬元，頂規版本則要價近3萬元。
ZenFone 6新機預計5月中旬正式發表後，第二季底前就會開放部分海外市場預購，同時在
含括台灣的幾個主要市場上架銷售，第三季起包括東南亞及歐、美等市場皆全面上市後，
將可在下半年逐步展現新品效益。