Re: [討論] CP神機帳面規格好,手機廠可以從哪裡偷料

作者: c52chungyuny (PiPiDa)   2019-04-07 02:41:12
※ 引述《democrat (democrat)》之銘言:
: 先前有好幾篇文章在吵版上的護板神機反指標,無外乎就是CP值高、帳面規格好,但實際
: 因為手機廠會在看不到的地方偷料,很多人選機也只看處理器型號、記憶體大跟電池大小
: 1. ROM的介面與供應商品質
: ROM在安卓機目前有 eMMC 5.1 與UFS 2.1 兩種主流型號,其中讀寫速度直接影響到了使?
唬爛:
讀寫速度不會影響壽命 flash看的是浮閘損壞程度決定壽命 主控也會分擔每顆記憶體確保
看儲存極速跟看鏡頭幾千萬畫素智商差不多,影響現實生活的是隨機存取
: 雖然容量相同,例如64GB,但eMMC 5.1 的最高速度只有250/125 mb/s,並且依據供應商?
: 這類的儲存裝置效能會隨著時間衰退,會直接影響到手機的使用體驗,這也是低階安卓機
NAND品質排名: 三星>>東芝>=美光
唬爛,儲存裝置效能不會衰退 固態記憶體根本不存在效能衰退問題
會變慢很簡單
1. 機器老了-> 記憶體浮閘部分開始故障 -> 主控要把資料推到剩下的地方 -> 浪費時間
2. 你自己手機裝一堆垃圾軟體跟我說效能衰退 -> 神也救不了你
3. 安卓就是一個很精緻的模擬器
: 2. 螢幕面板模組
: 同樣一塊面板不只是解析度,色域、發色準確度都是很重要的指標,就像許多昂貴的專業
: 再來是外部的防護層,有些手機廠,例如華為,對中低階的手機是不給防刮的「康寧玻璃
螢幕很簡單
普遍OLED>LCD
螢幕其實看亮度、RGB pixel排列大概就可以猜到螢幕水準
螢幕發黃 -> 膠水貼合烙賽 OR 擋光板CD 一般都是第一個然後供應商硬要出貨怕賠錢
玻璃: 硬度不等於耐摔度(我以為這是基本常識,呵呵)
玻璃給你屌炸天莫式硬度=6~7
: 2. 感測器、喇叭與麥克風
: 很多手機廠會砍感測器,例如陀螺儀、壓力、距離或是光源,這些消費者也很難注意到,
: 再來是喇叭跟麥克風,這便是各廠差距較大的地方,因為設計上與成本的考量,比如說只
沒有手機廠會砍感測器 哪家砍陀螺儀距離跟光源的你舉列給我看
最近流行防水
所以喇叭跟麥克風要求更高
不然你自己去看2013左右手機的喇叭 要說是電子垃圾都不為過
差距比較大的不是喇叭 叫做裡面的放大器跟DAC
麥克風一樣 每家廠商不可能差太多 會出問題基本上都是軟體有關係
: 3. 通訊模組跟Wifi天線
: 這是最多人偷料的地方,很多帳面規格好看的機種都在這部分省成本,所以會導致收訊的
天線,是金屬做的,你想要賣多貴
收訊爛一般都不是天線問題是基頻IC管理失當
但我大概知道你要說甚麼
前幾年因為流行金屬機身手機行業的收訊真的到達谷底
好險近幾年慢慢都回來了
連線找可用頻段都是高通在處理 關手機廠屁事
: 4. RAM的品質與速度
: 許多人只看手機配了幾GB,但其中又分DDR3 及DDR 4 低電壓版,還有通道數也會影響到?
: 還有很多細節啦,但上述應該是比較容易產生使用體驗差異的部分,供大家參考,很多品
: 如果有什麼想補充的也可以,希望這版的護板神機可以開始有參考性QQ
能把低電壓RAM弄出差異 我只能給你 零分
不然你跟我說你用甚麼軟體我再考慮要不要自打嘴巴
大部分的手機RAM都是拿來放東西
不是拿來高速存取的
因為你存取再快
處理器有時候也不一定會理你
因為這年頭處理器連自身核心切換都會烙賽
而且不同系統管理RAM的方式也不同 你用得出來真的很強 給推

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