聯發科2020年下半年量產5G晶片
https://goo.gl/ZjGB5o
2018-12-14 11:08聯合報 記者戴瑞芬╱即時報導
聯發科5G晶片商用時間表曝光，聯發科總經理陳冠州表示「最快將在2019年底前投片，在
2020年下半年產品量產」。
每日經濟新聞報導，距離5G晶片商用上路還有一年，陳冠州表示，在此之前有很多的準備
工作要做，包括跟大陸三大電信商（中國電信、中國移動、中國聯通）進行調試準備等。
聯發科執行長蔡力行10月底曾透露，明年上半年將正式推出5G基帶晶片M70，明年底再推
出5G系統晶片（SoC），為2020年5G換機潮做最好準備。
蔡力行還表示，對於5G系統晶片，聯發科首個產品會是針對大陸地區所需求的頻段。
大陸半導體專業自媒體電子說報導，聯發科領先業界發佈了5G基帶（baseband；又稱發射
端）M70，推進5G手機實現商用又進了一步。而聯發科的5G基帶採用7奈米製程，並且採用
分離式設計；將很有可能整合進聯發科SoC裡，這也是聯發科首次在業界領先。
報導還說，分析大陸三大電信運營商的5G進程，會在2019年實現5G網路試營運，而三大電
信商的商用時間和聯發科的商用時間基本吻合，「不排除聯發科是5G時代的黑馬」。
每日經濟新聞報導，聯發科13日在深圳發布了曦力(Helio)P90晶片，主打AI性能，而業內
更關切聯發科5G晶片商用「在2019年底前投片，在2020年下半年量產」。
至於聯發科發表的Helio P90系統單晶片，號稱擁有多項業界領先，首先是目前領先的
AI-Benchmark跑分，超越了競品華為麒麟980以及高通驍龍855；其次是AI相機超越傳統CV
演算法處理極限，能夠提供更佳的夜拍和抓拍體驗；而另外三項領先則包括三核ISP支持
同時開啟、率先以AI演算法實現手機端3D人體姿態識別、超低功耗4G基帶。
而搭載聯發科Helio P90晶片的終端，則預計於2019年第一季開始在全球上市。
============
心得:
發哥加油啦～
最近華碩營運不太順，
頗擔心以後沒有Zenfone這種高cp台廠長輩機可以買，
家裡兩老都很習慣介面了，
也不想改買對岸和韓國的，
只能希望發哥賺人民幣之餘，
也能順便撥空罩一下台灣手機廠。