再次挑戰高通！聯發科最早下半年發佈高端移動芯片
http://news.mydrivers.com/1/561/561733.htm
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去年聯發科推出了旗艦芯片Helio X30，這款芯片基於10nm
工藝製程打造、十核心設計，性能雖然比不上驍龍835，
但是綜合實力相比上一代X20進步明顯，幾無短板。
然而這款芯片自推出至今，只有魅族和美圖兩家廠商改採
用，其它客戶紛紛選擇了高通驍龍835。
雖然沒有贏得客戶的支持，但是聯發科並未放棄。據《電
子時報》報導，聯發科計畫今年下半年重返高端移動處理
器市場，再次向高通發起挑戰。
據悉，為了迎接5G時代的到來。聯發科最早會在下半年推
出Helio X系列旗艦芯片，而今年上半年聯發科主打的是
P系列中端芯片。
業內人士表示，聯發科至少已經研發出了三款智能手機芯
片，這些都將採用台積電7nm工藝製程打造，而且這些芯
片還會加入人工智能技術，以迎合時代的需要。
行業觀察家表示，聯發科Helio X系列之所以不受歡迎是
因為高通的壓制，另一方面是因為蘋果、三星、華為等巨
頭自研芯片。
不過隨著5G時代的到來，聯發科又看到了新風口，重新上
馬旗艦芯片勢在必行。
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聯發科曦力X30效能也才只有高通驍龍820和三星獵戶座8890的程度
基頻也只有驍龍810和820之間 對比去年的SOC好像也沒說多有優勢
也許因為高階曦力X系列越來越少廠商使用 所以暫時停止開發
可能聯發科又看到一個新的商機 所以重啟高階曦力X定位SOC的開發...