半導體產品可分成幾個產品類型，
如邏輯IC，功率元件，無線射頻元件等，
其他族繁不及備載。
各個產品類型使用的製程都不太相同，
邏輯IC一般用Silicon製程、
或Silicon on Insulator(SoI)製程，
可以微縮很小排很密塞一堆邏輯閘，
一般說幾奈米幾奈米指的是這種製程；
功率元件則可以作的很大顆，
從充手機, 推電動車, 推高鐵都在此列，
可能用SiC(碳化矽)等製程加強散熱耐壓，
到推高鐵等級已經算是大電領域了，
中國對功率元件著墨頗多，
稱之為第三代半導體，已能自用，
不確定中國以外這樣叫的多不多…；
無線射頻元件則涵蓋手機,WiFi,雷達等，
負責處理幾,幾十,或更高GHz的高頻訊號，
可能用GaAs(砷化鎵), GaN(氮化鎵)製程，
一樣也沒那麼注重元件尺寸微縮，
中國這領域可能沒追的像功率元件一樣多?
基本上從家電拿到的，
可能多是中低複雜度的邏輯IC，
耐溫/濕/震/靜電/過電壓/電磁干擾等，
大概不太能用軍規,甚至車用的標準期待；
功率元件大概能用系統工程方式解決，
性能不行就多串併幾顆，
發燙就加大散熱片加大機殼或再多串併，
把隨身聽做到像發燒音響一樣大一樣熱；
射頻元件倒是缺貨就沒什麼招了，
系統工程作再大,訊號飄掉還是沒搞頭…；
至於要拿功率元件的製程來做邏輯IC，
則有點像拿大貨車頭的技術來做跑車，
感覺兜不太起來~
以上有錯請各位大大幫忙指正 感謝