2018-08-11 00:32聯合報 楊智傑／雲林科技大學科技法律所教授
二○一七年十月，繼中國大陸、南韓、美國後，公平會對美商高通的行動通訊標準必要專
利授權模式，祭出裁罰，並處以史上最高裁罰。台灣裁罰後不久，歐盟執委會也跟進裁罰
高通，一時間，高通成過街老鼠，在全球法律訴訟不斷。沒想到不到一年，公平會與高通
在智慧財產法院的訴訟一審中，快速達成和解。
由於高通的整套授權模式複雜，同時涉及多種行為，因此原本公平會處分中，指出其有三
大一小的違法行為。公平會最後認為，這三大一小的違法行為，整體言傷害了晶片製造商
的市場競爭。就台灣的自有品牌晶片製造商來說，最主要的競爭受害者，就是聯發科。
高通的授權架構能夠成功，最關鍵的第一步就是拒絕根據標準必要專利的公平合理無歧視
（FRAND）承諾，授權給晶片製造商。由於晶片製造商無法取得行動通訊標準必要專利授
權，導致影響晶片製造商的銷售，使近十年來全球市場上退出將近一半的晶片製造商，也
讓聯發科的市場無法拓展到高階手機晶片。
對照此次公平會新聞稿公布的六項和解條件，前三項和解條件，關注的是手機廠商的授權
條件，似乎與公平會原本關注的晶片市場的競爭受害無關。第四項和第五項和解條件，則
關乎晶片廠商的授權與競爭問題。最關鍵的是第四項和解條件，提到若高通對晶片廠商不
提出公平合理無歧視授權要約，則不可對晶片廠商提起專利侵權訴訟。
簡單說，這項和解條件等於白寫，高通當然不會願意授權晶片製造商，過去和未來也不會
對晶片製造商提起訴訟。如此一來，高通的授權模式繼續存在，對晶片製造商的競爭傷害
依舊。
新聞稿雖說：「美商高通公司在訴訟上和解所提出之行為承諾，公平會認為足以達到原處
分維護自由公平競爭之規制目的。」但原處分想維護的競爭，是想要解決晶片製造商的公
平競爭，而非手機製造商的不合理交易條件。但和解條件著重於手機製造商可以談到更好
的授權條件，但晶片製造商仍然拿不到授權。
行政訴訟法第二一九條規定：「當事人就訴訟標的具有處分權且其和解無礙公益之維護者
」，行政法院得試行和解。高通案競爭傷害的直接受害者為晶片製造商，主要為聯發科，
間接受害者則為每一個購買手持設備裝置的全體消費者。從聯發科所發新聞稿來看，該公
司顯然不同意此和解案。
不管想參加訴訟的第三人，是哪一家公司，既然不能參加訴訟，也沒有參加和解。此和解
案中，直接受害廠商沒有參與和同意，廣大的電子通訊產品消費者更沒有參與和同意的機
會。在此行政訴訟中，公平會成了維護公平競爭的唯一公益維護者。但在智財法院面前，
高通與公平會達成了和解，這樣的和解，真的無礙公益維護？
不論公平會委員就產業發展角度而支持和解，還是法院認為無礙於公益，他們心中的公益
，顯然已經不是競爭法下的公平競爭，而是持整體產業政策發展的更大公益。因為有更大
的「產業發展」公益，而可以犧牲「維護公平競爭」的小公益。
公平會與智財法院的職責與角色，在這場和解案中，似乎變調了。
https://udn.com/news/story/7339/3302837
三千件高溫勞檢只罰三件 只會圖利財團的政府 年底一定用選票把它下架