1.媒體來源:
科技新報
2.記者署名:
作者 Emma stein | 發布日期 2024 年 01 月 05 日 7:58 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶
片
3.完整新聞標題:
中國設計 256 核心處理器，計劃擴展成 1,600 核大晶片
4.完整新聞內文:
為了實現大晶片技術，中國科學院團隊設計了一種基於 16 個小晶片的先進 256 核心處
理器系統，並計劃將該設計擴展至 1,600 核大晶片。
每新一代晶片增加電晶體密度都變得越來越困難，晶片製造商正在尋找更多方法提高處理
器性能，包括架構創新、更大的晶片尺寸、多晶片設計、晶圓級晶片等。
在最近一篇論文中，中國科學院計算技術研究所已推出 256 核心多晶片設計，並進一步
探索晶圓級方法，即以整個晶圓建造一個大型晶片。
該團隊於論文介紹了先進 256 核多晶片，稱為浙江大晶片，該處理器由 16 個小晶片（
Chiplet）組成，每個小晶片都包含 16 個基於 RISC-V 架構的處理器，並使用傳統對稱
式多處理器（symmetric multiprocessor，SMP）相互連接，以便小晶片共享記憶體。
中國科學院研究人員表示，該設計使其可擴展至 100 個小晶片（或 1,600 個核心）。
消息指出，小晶片由中芯國際（SMIC）以 22 奈米級製程技術製造，但我們不確定使用中
介層（interposer）互連並以 22 奈米製程製造的 1,600 核心元件會消耗多少功率。
研究人員指出，多晶片設計可應用於超級電腦處理器，在小晶片內部，多核心以超低延遲
互連，小晶片之間也受益於先進封裝技術，可最大限度減少高擴展性系統的小晶片延遲
和 NUMA 效應。
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https://technews.tw/2024/01/05/multi-chiplet-1600-core-zhejiang-big-chip/
6.備註:
真的出現了~!!
當初的笑話，中國用膠水把舊一點的晶片黏起來就可以媲美新製程的晶片
中國人真的辦到了～
厲害了，中國