1.媒體來源:
科技新報
2.記者署名:
林妤柔
3.完整新聞標題:
中國現有 DUV 能推進 5 奈米製程？林本堅：可行但成本將非常高
4.完整新聞內文:
華為 Mate 60 Pro 搭載海思麒麟 9000S，由中芯國際 N＋2 製程製造，因突破美國制裁
而在業界造成不小轟動，但不意味著華為前路會更順利。根據最新報導，台積電前副總裁
林本堅（Burn J. Lin）認為，在現有 DUV 設備製造 5 奈米晶片組將非常昂貴，但也可
行。
據悉，華為為 2024 年開發 P70、P70 和 P70 Art，有望成為明年第一波旗艦手機，但還
不確定會搭配哪些晶片組。林本堅表示，在 DUV 設備上從 7 奈米晶片轉向 5 奈米晶片
是可行的，但將使華為付出代價。中芯國際現有DUV 曝光機若要量產 5 奈米 SoC，至少
需要四倍圖案化（ patterning ）。
這種製程缺點不僅耗時長，成本也高，並影響產量，也意味著華為明年 P70 系列可能沒
有足夠的 5 奈米麒麟晶片供應。目前荷蘭半導體設備大廠 ASML 已被禁止向中芯國際等
中國實體提供突破 7 奈米門檻所需的設備。
另一個挑戰是，使用 DUV 設備需要在多次曝光過程中進行精確對準，可能需要時間，並
可能產生錯位，導致產量下滑、晶片製程時間拉長。林本堅表示，浸潤式（ immersive）
DUV 技術可以實現六倍圖案化，但同樣耗時長、成本高。
也因此，中芯國際可能針對 5 奈米晶圓向華為收取驚人費用，加上華為手機出貨僅限中
國，晶片組產量下滑，也會使麒麟晶片價格上漲。目前不清楚華為和中芯國際未來能否採
購到部分 EUV 設備，但傳出中國政府投入數十億美元減少對外部供應商的依賴，包括受
美國影響的供應商。
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https://technews.tw/2023/11/27/burn-lin-talk-about-huawei-5nm-soc/
6.備註:
Mate 60 Pro 那種3年前技術水準收智商稅的產品 在中国都能賣翻了
有5nm CPU的 Mate手機 一支賣10000人民幣 還不賣到斷貨?!