內文：
(代PO)
Hi All，
最近成功上岸了2023 Fall，在版上看了很多篇文章得到了許多幫助，現在也來寫個心得文回饋一下。
相信相對於版上一堆GPA接近4.0且托福破百GRE過320的大神們來說，我的三圍算是非常不好的，三圍不理想且又不是頂大學生的話，希望我的文章能對你有幫助也讓你更有動力。
這邊先做個小結語：
大膽申請、大膽追夢，就算大家都不看好你，都覺得你所有的選校都是去當炮灰，有申請就有希望。
一、 申請結果
[Admission]
OSU(Oregon) ECE 2022 10/31
UA ECE 2023 2/24
UTD CE 2023 3/9
UCI CE 2023 3/15
UF ECE 2023 3/16 (with $4,500 funding)
UW Seattle PMP ECE 2023 3/17
[Reject]
ASU CE 2022 12/30
TAMU EE 2023 2/9
UMN ECE 2023 3/3
[Pending]
USC EE
UUTAH ECE
CU EE
[Decision]
UW Seattle PMP ECE
二、背景
[Background]
BS Electrical Engineering in FJU
GPA 3.28/4.0
Last 60 3.41/4.0
[Test Score]
TOEFL: Total 97 (R26/L24/S23/W24) 四戰
GRE: Total 315 (V148/Q167/AW3.0) 二戰
[Project]
大學專題
[Work Experience]
品牌廠(日) NB Hardware Engineer (0.5yrs)
品牌廠(台) Motherboard Hardware Engineer (1.5yrs)
[LoR]
系主任(兼修課老師)*1
專題老師(兼導師)*1
品牌廠(台)主管*1
三、申請準備(心路歷程)
Timeline
2021 12月 ~ 3月 TOEFL 補習
2022 4月 ~ 10月 TOEFL 四戰
2022 7月 ~ 10 月 GRE 補習+二戰
(7月有先放掉托福去補GRE，10月中考到分數後同月底又馬上去考了最後一次托福)
2022 12月 送出所有申請
從大一就一直有想出國讀碩士的打算(雖然GPA還是很爛)，但因為在大三大四各種原因最後放棄留學這條路而最後選擇進入職場，但在工作這2年多的時間一直後悔當初自己沒有選擇留學，並且許多前輩也告訴我說電機學士學歷是不夠的要再找時間進修，更何況我還只有私立而已，因此在11月時下定決心不要再後悔了，直接去補習吧，也就此開始了邊工作邊讀書的留學準備之路。
從小到大英文沒有好過，學測英文11級分，多益670分，所以在準備英文上真的付出了滿多的心力，在這準備的這一年中，幾乎每天都是白天上班晚上讀英文，持續了好幾個月的時間，雖然我最後在8月底選擇離職，因為考試成績一直沒達到自己設定的目標，幸好最後有趕上在10月底前考到可以接受的分數。
準備之路真的很辛苦，甚至懷疑是不是真的夠格出國讀書，還是好好待在台灣就好，但這時候就只能相信自己且持續努力，硬著頭皮也有繼續走完自己選擇的路。
四、申請過程/代辦
如同我前面所述的，因為我是英文苦守而且我又是邊上班邊讀書，所以需要一個代辦來減少我的loading，代辦我諮詢了5~6家，最後選擇網上有推且諮詢過後發現對學生很熱心的U X X X X X，避免廣告所以名字就不全寫了。
雖然版上都說完全不需要代辦，自己申請就好，不要浪費那個錢，找潤稿的就好了。不得不說我完全同意大家的說法。因為我在跑完所有流程並且投完所有跟代辦配合的學校後，我自己後續也有私下多丟了兩間學校，但如果是真的平常很忙又要提升語言能力，並且還對整個留學資訊還很不熟悉的話，有了代辦是真的可以減輕很多負擔的。
至於我代辦是怎麼選的，也是網路上隨意諮詢幾家牌子夠亮或好評很多的，短短的半小時的諮詢真的就可以知道這間適不適合你了，至少多數的代辦我跟他們諮詢完後，我都有一種我不可能跟這個人共識一年的感覺，而且我都有特別去問到代辦回復的速度，多半都跟我說3天內，但U X X X X
X當初就說一定都是當天會回復，一年過後也證明他沒有食言。並且在選校上也不會去強迫我要選擇哪些學校，或一口否定我的選校策略，一切還是以我的想法為主。落點分析也抓得非常準，列出來的所有衝刺都衝到了，雖然夢幻學校也全都是一場夢。所以結論我覺得找代辦這環節對我來說算是十分可靠的幫助，留學準備的所有環節一點都不能馬虎隨便，就連找代辦也是。
五、SOP
雖然我是申請ECE，但其實我希望在未來修課及學習上能夠偏軟，因為我的目標是能畢業後留在當地寫程式，可是又因為我在大學修課及所有的工作經驗幾乎100% 都是硬體相關，因此我在寫SOP的策略上變成是能夠在用擁有硬體的純熟知識下，再加上自身軟體的學習來包裝自己同時擁有軟硬知識的能力，來去申請偏CE或VLSI & COMPUTER ARCHITECTURE的課程。
SOP架構分段有幾大項
1. 背景 + 動機 (簡單描述自己的大學及工作背景 + 甚麼原因讓我突然想留學)
2. 做了哪些準備 (因為我想轉碼，所以多半寫我有自修哪些課程，及進修了那些程式)
3. 優勢 (描述我的工作經驗以及軟硬的結合)
4. 客製化 (依據對每間學校師資、課程以及資源來描述：我都是挑1-2位老師+2-3堂課以及1個資源來去撰寫)
5. 未來 (希望未來做出哪些貢獻及對自己的期許)
至於再更詳細的內容因每個人背景都不相同就不再贅述了。
六、申請心得
對於一般人來說申請之路一定都不輕鬆，無論是語言的學習，文書的撰寫，資料的查詢等等的，全都是需要花大量的時間才能完成。但在完成每一件事之後，都能對自己的能力更加提升。語言的學習，讓我在考完托福 &
GRE後，閱讀以及聽力都能夠更快更容易去理解。文書的撰寫讓我在寫文章或mail上能更有邏輯性的表達自己的想法，以前時常腦袋想一堆內容，但寫起來並沒有一個完整的系統來讓人清楚了解。至於資料的查詢這技能是非常重要的，從一開始找補習班到代辦再到學校各式各樣的資料，還記得之前在職場有一位前輩告訴我這菜鳥，當一個RD沒甚麼困難的，大家都覺得工程師聽起來很厲害，其實就是我們比別人更會運用關鍵字找出準確資料來解決問題而已(如有不同意別鞭我啊，這不是我說的，只是覺得有道理而已)，相信在留學版不會動手查資料愛當伸手牌的，都已經被這裡ꨊ漱H上了一課了吧。
七、致謝
一路上要感謝的人太多了，從我的父母提供金錢來讓我揮霍加上無條件支持我的想法，女朋友捨去休閒時光陪我閉門苦讀加上包容我一心要留學任性，還有許多主管們，老師們，朋友們，以及網上被我打擾到的網友們，每個人的出現都是我生命中的貴人，非常感謝他們的犧牲以及建議。
我就引用一下之前某位同學感謝文的結尾，他的結尾也讓我產生了共鳴，申請到學校並不是結束而是開始。在現在美國大環境那麼不好的情況下，畢業後想要生存在當地，真的需要非常努力，尤其我這種算是轉專業的學生。在此也給所有無論是今年或未來要出國留學的學生們或已經在國外的留學生們祝福，期望大家都能申請上自己心目中的理想的那間學校並且都能朝著夢想前進，完成自己所設定的最後目標，共勉之。