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[市調]問卷調查、座談會、訪談專用標籤
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★《問卷調查、座談會、訪談舉辦資訊》
※以下四項子欄位必填
舉辦時間︰
2016年9月29日，30日，10月3日 早上10點至晚上6點之間，
每位參與者的參與時間約2小時。
(如有意願參與體驗，但需安排其他時段，請另與我們聯絡)
地點︰
金寶電子大樓 8F (台北市南京東路上，參考地圖:
( https://goo.gl/maps/M6ieLaW1A2M2 )
內容︰
我們將進行「3D建模軟體」及「軟體教學平台」的使用者體驗研究。
活動網頁
http://goo.gl/JIxJpa (Facebook連結)
如果您對此活動有興趣，請先透過下列網頁完成招募問卷
http://goo.gl/89Amhl
根據問卷內容篩選後，我們將會與您電話/電子郵件連絡敲定確定的實驗日
期和時段，並確認您的個人資料 (身份證字號等個人資訊以申請勞工保險)。
在體驗日約一週前將會電話提醒您前來參與體驗。
產品體驗研究：進行軟體和網站操作過程中將包含簡短訪談，結束後填寫
問卷。 (全程不超過兩個小時，現場備有茶水點心可自由取用)
產品體驗研究請注意以下事項：
‧請攜帶「身份證或駕照」等以確認身份。
參與報酬︰
完成前導問卷+產品體驗研究
　　　　　將致贈車馬費 新台幣 1500元 (現金)
　　　　　請填寫招募表單：http://goo.gl/89Amhl
★《舉辦單位相關資料》
※以下三項子欄位必填
統一編號：54352754
單位名稱：三緯國際立體列印科技股份有限公司
單位地址：新北市深坑區北深路三段147號 / 台北市南京東路5段99號10樓
★《聯絡資訊》
※Email跟國內市話、手機擇一填寫，不接受這三者以外的連絡方式
※以下三項子欄位必填
　 聯絡人姓氏︰彭季珩 小姐 / 何欣穎 先生 (三緯國際互動應用部)
Email／電話︰[email protected]/*