T700 5G modem 是聯發科與 Intel 合力打造的首款 5G 筆電晶片
這款產品已經能實現 5G 獨立組網（SA）呼叫。
Sanji Feng
17 分鐘前
雖然 Intel 自身已經放棄了 5G 手機晶片方面的努力，但他們跟聯發科合力推進的
PC 用 5G 晶片計畫，現在已經有了第一項成果。MTK 今天早些時候公佈了全新的
T700 5G modem，這款晶片也確定會被用在基於 Intel 處理器的下一代筆電上。按照
Intel 的說法，他們一直在為 T700 進行「系統整合、驗證和開發平台最佳化」，同時
也將為 OEM 合作夥伴提供各方面的協助。
T700 5G modem 支援非獨立組網（NSA）和獨立組網（SA）的 Sub-6 頻段 5G 網路，而
且已可在不依賴 4G LTE 的前提下實現 5G 獨立組網呼叫。此外聯發科還聲稱這是一款
「高能效」的產品，它可以「降低用戶的充電頻次」，並且「延長筆電的電池壽命」。
在此之前，市面上的 5G 筆電基本上採用的都是來自高通的 modem 晶片。隨著 Intel
跟 MTK 組合的登場，未來消費者應該能見到更多的選擇吧。
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心得：筆電5G聯網晶片的新選擇