我比較好奇，為啥沒有筆電廠肯願意像桌機一樣，
改成可以插換的方式之筆電，
跟桌機一樣，也許可分成cpu、dram、GPU、主機板、扇熱管與外殼...等，
其中主機板與筆電殼可能同一間公司生產(使之看起來較輕薄或個性化)，
其他的可以用插卡式的去替換自己要的CPU、GPU、螢幕等，
這樣對於筆電機殼有特殊獨鍾也許可以挑選比較高級的，
部分對CPU比較要求的就可以挑選較佳CPU，
這樣每個公司成本能快速降低，又可以客製化需求，
真不懂為啥沒有電腦公司肯?
而是不斷出一堆改版幅度極小的新機與浪費成本的機殼開模?

你提的概念 成本超高的 代表的是每個模組都要做目前出機的方式絕對是 costdown到了極致因為每個模組都要出時 代表就有可能有庫存的壓力庫存是不可以出現的成本 而筆電廠現在這種出法只要不要太奇怪的規格 都可以輕鬆賣另外一點 因為筆電就算是厚機器 他也是算薄的 而且也是計算過內部空間的 不是你想說 東拆一個西換一個 就組的起來除此之外還得顧及穩定性

主機板開模絕對比現在低，畢竟只要幾個基本規格在賣..

絕對高...且高非常多...

而且GPU、CPU可更換其穩定性是可以維持的，難道桌機的CPU，GPU更換後系統穩定性低嗎?基本上待過筆電廠就知道這可行現在筆電模組就算開出來，也有一堆賣不掉，CPU根本就浪費

主機板開模成本低?! 願聞其詳

去研究過主機板就知道，一堆根本是更換CPU、GPU而已

你有拆過筆電主機版嗎？別說每家的不同 甚至每個系列都不同...

線路根本沒換過，在系統廠換CPU、GPU通常不用多久就可賣不同系列主機板不同，只是為配合機殼設計作改變方向...

而且mxm成本很高 幾乎廠商都放棄了 只剩幾家有而已再加上為了相對輕薄 零件必須焊死 這樣怎可能客制相信大家 你絕對不是第一個有這種想法的 廠商也絕對不是笨蛋想不到這種事情

零件是否焊死對輕薄根本沒影響,是電腦公司為了提高汰換率廠商根本有想到這種事情，但是這樣會導致筆電淘汰太慢

..........................................焊死跟輕薄沒影響...那就沒什麼好討論的了...

請問少個50g、100g妳會有感覺嗎?

...問題不是輕 而是薄吧 模組化很難做到穩固體積又小...

成本絕對超高 不是主機板layout問題 照你這樣的組法代表著 顧客下單後 才能開始組裝 這樣一來消費者拿到的時間就久了 再者 我人力成本就高了 產能沒辦法提升 成本自然往上走 好就算全機械化 用資料庫丟進去 分貨也用機器分消費者拿到的時間還是會晚 好再加上 有那麼多的選項代表你就要準備足夠量的模組去拼 那如果有些模組賣不掉呢？總不可能等顧客要的時候才去作或者跟晶片廠要原料吧好 是可以叫一大堆量來備貨 但你就要面對 如果賣不掉的問題為了避免這種狀況 筆電廠絕對是保守的 基本的市場調查一直都有 這樣出 成本絕對比你想說自己搭來的低非常多因為我早就調查好 到底哪種類型的搭配可接受度高只要不要出得太離譜 不可能不賣對了 你還要能客製化機殼 這成本又高了如果轉換成條件限制性的模組 例如選了高階顯卡 不能選超薄那基本上就會逐漸走向目前的出機模式 所以對筆電廠來說他們是不願意這樣玩的

妳這樣成本當然高，但若把筆電組裝能力歸還給顧客自己動手客製化機殼有那些付出高費用的人去使用..但一般人可以更低薄的走向除了用封膠外，但散熱問題才是造成厚度的關鍵....

那這樣一台要賣多少？10萬？20萬？ 你想要5萬內買到 很難而且讓客人自己組 我覺得筆電不是說丟給光華工讀生就可以弄起來的 好就算做到真的可以了 那模組的專利就不知道多少成本進去了

其實有大廠出barebone給人自己組...不過也是要吃量啦...至於成本 我想鄉民的數量是不夠cover那些NRE費用的

這篇...真的完全不像是站在筆電設計者或是User思考的耶...

有些人稍微摸過主機板就覺得他是開發者等級了怎麼可以和我們這些愚昧的鄉民混為一談呢?