第 2 代 AirPods H1 晶片效能解密：
像是將 iPhone 4 戴上耳朵！
https://i.imgur.com/bqMEi1E.png
最近推出的第 2 代 AirPods 耳機內建 H1 晶片，聲稱可以提供更高效能、更快連接，以及提升音質，那麼，內置的 H1 晶片的效能有多強？
Brian Roemmeie 最近在 Twitter 爆料指，第 2 代 AirPods 的 H1 晶片效能之高，就像是要將 iPhone 4 戴上耳朵。他更提到 H1 晶片如何構成，包括 Cypress SoC 晶片、Maxim 音頻解碼晶片、Bosch BMA280 速度感應儀、STM 3 軸速度感應儀、STM 校準儀、TI 數據轉換晶片、Goertek MEMs 收音咪，整個 H1 裸晶只有 12 平方毫米，採用 Class 1 藍牙 5.0。
2010 年推出的 iPhone 4 採用單核心的 Apple A4 晶片，在 2012 年 Apple A4 晶片的 Geekbench 跑分也只有 770 左右。事隔多年，只是一塊小小的 H1 晶片，就已經有 iPhone 4 的效能，可見技術進步神速。
情報來源：
https://hk.news.yahoo.com/第-2-代-airpods-h1-060047571.html
H1 目前能看到的資料就是高效跟省電(因為隨時在聽Siri)，
主要進步是讓裝置間切換更順暢還有降低延遲的時間，
其它的應用或音質的提升目前看是沒有，
至少有新晶片、耳機價格也沒漲，算是砍3.5後少數的好產品了。