【職缺名稱】博士生 數名
【徵才單位】香港大學李連忠實驗室 https://www.lancelilab.com/
【研究領域】
實驗室主要從事未來半導體元件及材料研究，包括有半導體器件製備，半導體元件物理研
究，低維材料生長，材料及元件模擬研究，晶片垂直整合 （Monolithic 3D IC）等相關
研究。更多詳細的研究內容請參見實驗室主頁
【導師介紹】
李連忠老師分別在1994和1996年於台灣大學獲得化學學士與碩士學位，並於2006年博士畢
業於牛津大學凝聚態物理專業；於2010年獲得台灣中研院Career Award; 2011年獲得德國
Humboldt 研究獎; 2013年獲中研院年輕學者著作獎及吳大猷獎; 於2018, 2019, 2020,
2021 連續獲得Clarivate高引學者榮譽, 也是USERN認可的top 1%學者。目前擁有超過60
個美國專利, 內容分佈於半導體、二維材料、化學氣相沉積、石墨烯、鋰電池及氫能方面
。 2017年底任台積電技術研究處處長, 帶領團隊進行二維半導體材料前期產業化開發。
2021年加入香港大學任講座教授, 負責建立未來電子研究院。
【徵才條件】
1.品格端正，吃苦耐勞，熱愛研究，積極陽光以及良好的團隊合作精神
2.歡迎物理，化學，材料，電子及相關專業背景的同學
3.大學成績優異且熟練掌握英文表達
4.有相關研究經歷及論文發表的同學優先考慮
【薪資待遇】
香港大學博士研究生項目提供每年約22-32萬港幣 (約85-120萬台幣) 的獎學金，申請全
年有效，入學時間靈活。香港大學相關博生生計劃及獎學金申請參照香港大學研究生院主
頁：https://gradsch.hku.hk/gradsch/prospective-students/how-to-apply
【聯絡方式】
有意者請將個人簡歷及相關成績單發送至郵箱：[email protected] 及 [email protected]
合意者將通知面試