（代po）
背景:
116應屆本科，系排60%，推甄無望就直接準備考研了，一般讀書時間都自己念，但寫考古題時會和朋友一起檢討。
成績:
台大資工 數學:65 計系:42 資演:89 英文(A):48 加權:200.8 正取X
台大電機丙 離散:51 計系:26 資結:56 英文(B):62 加權:139.2 不錄取
交大資甲 數學:92 計系:61 資演:49 總分:202 正取
清大資工 計科:77 計系:42 總分:119 正取
成大資聯 數學:10 計系:74 程設:60 總分:144 不錄取
成大電通 線代:75 計系:33 資結:62 總分:170 正2X
準備時程:
7 - 10月:
把TKB全部補完，一天大約兩堂。
補習順序 線代 -> 離散 -> 資結 -> 計組 -> OS ->演算法
建議先將數學補完把底子打好，背科留到最後。
每上完一章就複習+寫三分之一的課本例題
11 - 12月:
全部重新複習一輪+寫完課本所有例題
1月:
刷考古題，建議考古順序 交 -> 清 -> 台
交大（100-107）
非常適合檢驗自己成果的題目，一開始會被電很慘正常，但要花時間仔細搞懂每一題，會發現進步神速。另外，交大會考洪逸沒教的內容，時間允許的話可以補充關於資安相關的知識，我那時是都有花時間了解，但今年沒考就是了QQ
清大（102-107）
有時軟體和硬體都會出很偏門的題目，看看即可。申論題一定要親自下筆寫過，才能真正掌握寫題速度。
有時軟體和硬體都會出很偏門的題目，看看即可。申論題一定要親自下筆寫過，才能真正掌握寫題速度。
台大資工（102-107）
硬體寫了兩年覺得無用就不寫了，睡前看看感受題風即可。
軟體設計題有些太難不需拘泥，林立宇課本裡有的搞懂就好。
台大電機（102-107）
電機軟硬體都沒有正確答案，個人覺得寫完蠻沒收穫的，時間允許再寫。
2月 - 考前:
檢討寫過的考古題，並重新複習一輪，調整好心態就上場了。
各科準備:
線性代數:
大力推薦黃子嘉老師，教學風格幽默，淺顯易懂。
這科的章節環環相扣，觀念非常重要，上完一定要複習，並且以題目加深印象，個人是上完一章寫1/3的題目，第二輪複習再寫完整本題目，證明題、jordan都沒放掉，整本寫完。
線代是最好拿分的科目，而且可以拉開差距，所以建議要下重本在這科。而交大蠻愛考證明題，今年就考了非常多，寫題目除非寫到數學所那種太刁鑽的證明題可以放掉之外，其他千萬不要放棄。
離散數學:
這科非常難，我也是將整本題目寫完（除了12.13章），另外3.4.5.6.7.10章必考。
3.4.5章寫完小黃題目之後基本上就可以解九成的題目了，剩下一成放心，你不會大家都不會。
3.4.5章寫完小黃題目之後基本上就可以解九成的題目了，剩下一成放心，你不會大家都不會。
6.7.10章常考證明題，像是今年的台大電機考了25分吧，題型變化也較多，真的蠻靠智商的，太難的題目也不必拘泥。
計算機組織:
這科我覺得張凡的教得非常好，課本也寫得很完整，一步一步將概念帶出，並且上課時會帶大家寫題目，更加深印象。
重要的章節就是pipeline和memory，我複習了三次，並把課本所有題目做完。
另外台大愛考最後面冷門章節，若把台大當為目標強烈建議要看。
作業系統:
這科建議買筆記，我當時也是想說自己抄過會更有印象，但相信我，自己抄的CP值超低，內容太廣，耗費時間、成效有限。
洪逸金寶典的題目年代較久遠，建議看看就好，主要還是靠交大考古題加深觀念。
另外以交大為目標者可以補充資安相關知識，但今年沒考。
以台大為目標者可以多看看分散式系統，今年好像就考了25分吧，我自己是沒看，結果也反應在分數上面，這科考得不是很好。
資料結構:
這科算蠻簡單的，分數非常好掌握，但是也不好拉開差距，所以穩扎穩打，念完洪逸筆記即可掌握八成分數。
演算法:
林立宇老師講義編得不錯，詳解也算是完整，個人是做完講義裡所有設計題，寫題目時會很卡，但不要急著看詳解，先自己思考過，對未來考試非常有幫助。尤其是DP和NPC章節，像今年台大考了不少DP設計題，我當下就有直接設計出來，結果也反應在分數上面，考得算是不錯。
建議與心得:
數學非常重要，是拉開分數的關鍵，準備時程我把6成的時間都用在數學，寫完所有題目（除了線代的hard、離散12.13章），其他科目就把課本、筆記念熟，題目認真做完，考古題仔細檢討就可以了。
另外我在考數學時，計算題皆沒有寫計算過程，只寫了答案上去。交大就考了92分，但成大只考10分，所以大家可以斟酌一下XD（這是不負責任建議喔，參考就好）
最後強烈建議一定要用鉛筆寫！很多人考試的時候使用原子筆，塗塗改改的時間就耗掉大半時間了，非常虧。