[情報] 微軟Surface Book 3新設計曝光:拆分更

作者: karta2591146 (JOHN1234)   2019-06-29 16:06:25
微軟Surface Book 3新設計曝光:拆分更迅速,結構更牢靠
消息來源:https://www.ithome.com/0/430/799.htm
IT之家6月28日消息 微軟可能正在開發Surface Book 3的新功能,這將使設備的可拆卸機制可以更好地工作。 在最近公佈的專利中,微軟概述了對二合一設備的可拆卸機制的改進。
美國專利商標局於2019年6月25日發佈了一項名為「Locking mechanism」(鎖定機制)的新專利申請,並於2017年由微軟提交。 在專利申請中,微軟稱混合電腦是一種新趨勢,這種設備包括一種機制,允許顯示器與底座分離。
微軟表示,該專利包括了可以解決不利因素並進一步改進設計的方法。
https://truth.bahamut.com.tw/s01/201906/c5b79b1a7dff211f2925629d21195f64.JPG
發明人表示,該裝置的兩個部分應該通過安全鎖定結構連接在一起,該鎖定結構包括鎖定突起、鎖定插座和磁鐵。 安全連線還將確保「第一部分和第二部分之間的最小間隙」,並提供最小的空轉。
「另外,在一些實施例中,可能需要將鎖定突起插入鎖定插座(包括鎖定,例如360度滾動鎖和/或其他鎖定部件)所需的最小的插入力。 」微軟解釋道。
https://truth.bahamut.com.tw/s01/201906/f2a07fa4a8d99042fdd0481db766a0bc.JPG
「在一些實施例中,可以抵抗張力而不會損失第一部分和第二部分之間的電子通信連通。 在一些實施例中,可以抵抗張力而不使鎖定機構的鎖定部件塑性變形,」微軟解釋說。
該專利中描述的空隙技術可能意味著使用者可以快速改變形狀,並旋轉設置而不會損壞硬體或軟體。
=============
看樣子新一代的SB3的改進會比SB2還要好,可以稍微期待一下,不過,大家觀望的就是會不會加入Thunderbolt 3,如果SB3沒加入Thunderbolt 3的話,這得要打微軟屁股了....
PS:如果有AMD版本的SB3的話,應該會很香wwww
作者: felaray (傲嬌魚)   2019-06-29 20:55:00
我還是不認為會加
作者: SCYAzure (不會飛的蒼蠅)   2019-06-30 14:05:00
為啥要加TB3阿@@
作者: commandoEX (卡曼都)   2019-06-30 18:54:00
用amd的話tb3就不好說了,畢竟要額外晶片
作者: TeCn (上班不打B)   2019-06-30 23:35:00
tb3很方便,一條線搞定充電&各式外接設備,充電器也好取得
作者: kyle5241 (kyle)   2019-07-02 04:18:00
Intel 晶片都支持3了。不加說不過去之前需要額外晶片
作者: testid (測試大王)   2019-07-04 18:54:00
TB3真的不要太期待,我之前看到一條推文寫下一代Surface系列通通是AMD,當然沒有TB3,重點是微軟帳號還來按讚......更正,微軟帳號沒按讚,是我看錯了http://bit.ly/2NtRyuX
作者: felaray (傲嬌魚)   2019-07-04 23:17:00
我也不信全都是AMD...
作者: testid (測試大王)   2019-07-05 13:30:00
另外有謠言是SP7(高通) SL3(AMD) ,SB3(?) ,都謠言看看就好

Links booklink

Contact Us: admin [ a t ] ucptt.com